树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，其包括100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；15重量份至40重量份的氢化的苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术关于一种树脂组合物及其制品，特别关于一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

技术介绍

[0002]随着第五代行动通讯技术(5G)的快速发展，适用于高频高速信息传输的树脂材料也成为基板的主要开发方向，其技术需求包括基板材料在高温度变化及高湿度变化下仍可维持低介电损耗，使得制作而得的基板于高温度及高湿度环境下仍可正常有效运作。因此，如何开发出一种上述高性能基板适用的材料是目前业界积极努力的方向。

技术实现思路

[0003]有鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有树脂材料无法满足上述一种或多种特性要求，本专利技术的主要目的在于提供一种树脂组合物，藉此达到高玻璃转化温度、低介电损耗热老化变异率、低介电损耗湿热变异率、基板外观无干板且无板厚不均等至少一种或多种良好特性。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包括：
[0005](A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；
[0006](B)15重量份至40重量份的氢化的苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物；
[0007](C)1重量份至20重量份的式(1)化合物；以及
[0008](D)0.001重量份至0.5重量份的式(2)化合物、式(3)化合物、式(4)化合物或其组合；
[0009][0010]其中，R1至R4各自独立为氢原子、C1至C3的烷基、苯基或经C1至C3的烷基取代的苯基；R5及R6各自独立为苯基或经C1至C3的烷基取代的苯基；
[0011][0012]其中，X1为氧自由基或羟基；R7至R
10
各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R7至R
10
不同时为氢原子；R
11
为氢原子、甲基、胺基、羟基、酮基或羧基；
[0013][0014]其中，X2为氧自由基或羟基；R
12
至R
15
各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R
12
至R
15
不同时为氢原子；R
16
及R
17
各自独立为氢原子、甲基、胺基、羟基、酮基或羧基，或R
16
及R
17
共同定义一苯环结构；
[0015][0016]其中，X3各自独立为氧自由基或羟基；Y为氧原子或伸苯基；R
18
至R
29
各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R
18
至R
29
不同时为氢原子。
[0017]举例而言，在一个实施例中，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。
[0018]举例而言，在一个实施例中，所述氢化的苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物包括未经取代的氢化的苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物、经马来酸酐取代的氢化的苯乙烯
‑
丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物或其组合。
[0019]举例而言，在一个实施例中，前述树脂组合物进一步包括三烯丙基异氰脲酸酯，且其用量可为例如5重量份至25重量份。
[0020]举例而言，在一个实施例中，前述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、溶剂、阻燃剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂、核壳橡胶或其组合。举例而言，在一个实施例中，相较于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，前述无机填料可为10重量份至300重量份。举例而言，例如但不限于，相较于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，前述无机填料可为100重量份至200重量份。举例而言，在一个实施例中，前述溶剂的用量并不特别限制，可视树脂组合物所需的粘度调整溶剂的添加量。举例而言，在一个实施例中，本专利技术公开的树脂组合物排除(即不包含)无机填料及溶剂后，其中阻燃剂、硬化促进剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或核壳橡胶的含量相较于100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂可为0.01重量份至150重量份，例如但不限于0.01重量份至3重量份、30重量份至80重量份或50重量份至150重量份。
[0021]本专利技术的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
[0022]举例而言，在一个实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0023]根据IPC
‑
TM
‑
650 2.4.24.4所述的方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于180℃；
[0024]在188℃恒温下静置48小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗变异率(介电损耗热老化变异率)小于或等于90％；
[0025]在相对湿度85％及85℃恒温下静置48小时后，再根据JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗所计算的介电损耗变异率(介电损耗湿热变异率)小于或等于30％；以及
[0026]制品(如积层板)以肉眼观察外观无干板，也无板厚不均。
附图说明
[0027]图1为基板外观干板的示意图。
[0028]图2为正常基板外观的示意图。
具体实施方式
[0029]为使本领域的技术人员可了解本专利技术的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域的技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0030]本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本专利技术的范围，即本
技术实现思路
可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
[0031]本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本专利技术所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本专利技术的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
[0032]在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”，“任一”、“任一种”、“任一个”即为“任意一”、“任意一种”、“任意一个”。
[0033]在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open
‑
ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包含物。举例而言，含有复数要素的组成物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包含未明确列出但却是该组成物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括：(A)100重量份的含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂；(B)15重量份至40重量份的氢化的苯乙烯
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丁二烯
‑
苯乙烯三嵌段共聚物；(C)1重量份至20重量份的式(1)化合物；以及(D)0.001重量份至0.5重量份的式(2)化合物、式(3)化合物、式(4)化合物或其组合；其中，R1至R4各自独立为氢原子、C1至C3的烷基、苯基或经C1至C3的烷基取代的苯基；R5及R6各自独立为苯基或经C1至C3的烷基取代的苯基；其中，X1为氧自由基或羟基；R7至R
10
各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R7至R
10
不同时为氢原子；R
11
为氢原子、甲基、胺基、羟基、酮基或羧基；其中，X2为氧自由基或羟基；R
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至R
15
各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R
12
至R
15
不同时为氢原子；R
16
及R
17
各自独立为氢原子、甲基、胺基、羟基、酮基或羧基，或R
16
及R
17
共同定义一苯环结构；
其中，X3各自独立为氧自由基或羟基；Y为氧原子或伸苯基；R
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至R
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各自独立为氢原子或C1至C5的烷基，且R
18
至R
29
不同时为氢原子。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂、乙烯基扩链聚苯醚树脂或其组合。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氢化的苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物包括未经取代的氢化的苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物、经马来酸酐取代的氢化的苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物或其组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荣涛，尚振方，贾宁宁，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：