树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，且所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。前述树脂组合物的制品能在化学镀铜率、储存模数、对铜箔拉力等特性中的至少一者获得改善。箔拉力等特性中的至少一者获得改善。箔拉力等特性中的至少一者获得改善。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子讯号传输方式朝5G方向发展，以及电子设备、通信装置、个人计算机等的高功能化、小型化，进而对线路板的要求越来越高，线路设计也越来越复杂。与此对应的是，线路板的层数需求就越来越多，同一块线路板的孔数也越来越多、孔径也越来越小。孔径越小会增加孔壁上化学镀铜的困难度并降低化学镀铜率，故需要专利技术一种可满足高化学镀铜率(如100％)以提高电路板良率的材料，且为了因应更高要求的基板综合性能，也有必要开发同时具有高对铜箔拉力的材料。

技术实现思路

[0003]有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中：
[0005]所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，
[0006][0007][0008]以及
[0009]所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。
[0010]举例而言，在一实施例中，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。
[0011]举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂，且所述马来酰亚胺树脂包括3,3
’‑
二甲基
‑
5,5
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺、具式(3)所示结构的化合物、具式(4)所示结构的化合物或其组合，
[0012][0013]式(3)，其中m为1至10的整数；
[0014][0015]式(4)，其中n为1至5的整数。
[0016]举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括10重量份至30重量份的聚烯烃，且所述聚烯烃包括苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、含环氧基的聚丁二烯、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯三元聚合物或其组合。
[0017]举例而言，在一实施例中，前述树脂组合物进一步包括无机填料、硬化促进剂、阻燃剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
[0018]本专利技术的另一主要目的在于提供一种由前述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
[0019]举例而言，在一实施例中，前述制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0020]化学镀铜率为100％；
[0021]参照IPC
‑
TM
‑
650 2.4.24.4所述的方法测量而得的储存模数大于或等于7.2GPa；以及
[0022]参照IPC
‑
TM
‑
650 2.4.8所述的方法测量而得的对铜箔拉力大于或等于0.62kgf/cm。
具体实施方式
[0023]为使本领域技术人员可了解本专利技术的特点及功效，以下谨就说明书及权利要求中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0024]在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open
‑
ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包含物。举例而言，含有复数要素的一组成物或制品并不仅限于本文所列出的此等要素而已，而是还可包含未明确列出但却是所述组成物或制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵括性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体公开并同时涵盖“由
…
所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由
…
所组成”、“主要由
…
组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由
…
组成”、“基本组成为”、“本质上含有”等连接词。
[0025]在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及范围内的个别数值(包括整数与分数)，特别是整数数值。举例而言，“1.0至8.0”或“介于1.0及8.0之间”的范围描述应视为已经具体公开如1.0至8.0、1.0至7.0、2.0至8.0、2.0至6.0、3.0至6.0、4.0至8.0、3.0至8.0等等所有次范围，并且应视为涵盖端点值，特别是由整数数值所界定的次范围，且应视为已经具体公开范围内如1.0、2.0、3.0、4.0、5.0、6.0、7.0、8.0等个别数值。除非另有指明，否则前述解释方法适用于本专利技术全文的所有内容，不论范围广泛与否。
[0026]如果数量、浓度或其他数值或参数是以范围、优选范围、较佳范围或一系列上限与下限表示，则其应理解成是本文已特定公开了由任意一对所述范围的上限或优选值或较佳值与所述范围的下限或优选值或较佳值构成的所有范围，不论这些范围是否有分别公开。此外，本文中若提到数值的范围时，除非另有说明，否则所述范围应包括其端点以及范围内的所有整数与分数。
[0027]在本文中，在可达成专利技术目的的前提下，数值应理解成具有所述数值有效位数的精确度。举例来说，数字40.0则应理解成涵盖从39.50至40.49的范围。
[0028]在本文中，对于使用马库什群组(Markush group)或选项式用语以描述本专利技术特征或实例的情形，本领域技术人员应了解马库什群组或选项列表内所有成员的次群组或任何个别成员也可用于描述本专利技术。举例而言，若X描述成“选自于由X1、X2及X3所组成的群组”，也表示已经完全描述出X为X1的主张与X为X1和/或X2和/或X3的主张。再者，对于使用马库什群组或选项式用语以描述本专利技术的特征或实例者，本领域技术人员应了解马库本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括10重量份的第一预聚物以及5重量份至30重量份的含乙烯基聚苯醚树脂，其中：所述第一预聚物是由反应混合物进行预聚反应而制得，所述反应混合物包括聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物，且聚苯甲烷马来酰亚胺、具式(1)所示结构的化合物以及具式(2)所示结构的化合物的重量比为100：10～30：15～45，以及所述树脂组合物不包括第二预聚物，所述第二预聚物是由马来酰亚胺和双(三氟甲基)联苯二胺进行预聚反应而制得。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含乙烯基聚苯醚树脂包括含乙烯苄基联苯聚苯醚树脂、含甲基丙烯酸酯聚苯醚树脂、含乙烯苄基双酚A聚苯醚树脂或其组合。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物进一步包括5重量份至35重量份的马来酰亚胺树脂，且所述马来酰亚胺树脂包括3,3
’‑
二甲基
‑
5,5
’‑
二乙基
‑
4,4
’‑
二苯基甲烷双马来酰亚胺、具式(3)所示结构的化合物、具式(4)所示结构的化合物或其组合，
式(3)，其中m为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘则宏，吴家宏，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：