树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术揭示了一种树脂组合物及其应用，树脂组合物以固体重量计包括：含不饱和键的苯并恶嗪树脂10～70份、马来酰亚胺树脂20～100份；其中，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂为含双键的苯并恶嗪树脂和含三键的苯并恶嗪树脂的混合物。与现有技术相比，本发明专利技术的树脂组合物及其应用，通过马来酰亚胺树脂与含双键的苯并恶嗪树脂、含三键的苯并恶嗪树脂的组合，不仅可以控制马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂之间的反应性，提高交联网络密度，而且有利于控制半固化片的生产速度，使半固化片具有较好的表观质量，同时具备优异的高耐热性、高模量、低吸水率、低热膨胀系数和低的固化收缩率。低热膨胀系数和低的固化收缩率。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术属于电子材料
，涉及一种树脂组合物以及树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，电子产品的体积越来越小，功能越来越多样化，线路设计也越来越密集，因此在印制线路板(PCB)上要承载的芯片和模组也越来越多，对应地就要求覆铜板具备较高的模量、较高的耐热性和较低的热膨胀系数。
[0003]随着电子产品的体积越来越小，线路设计越来越密集，越来越多的设计厂商采用HDI工艺进行印制线路板的设计，该工艺对基板材料的尺寸安定性、耐多次冷热冲击稳定性、耐长时间热氧老化稳定性等方面提出了更高的要求，已远远超出了传统的树脂组合物配方体系的各项性能。
[0004]因此，开发一种兼具低热膨胀系数、高耐热性、高模量、低吸水率、和低的固化收缩率的树脂组合物，是目前电路基板应用中亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]为了制得一种兼具低热膨胀系数、高耐热性、高模量、低吸水率、和低的固化收缩率的树脂组合物，本申请提供一种树脂组合物及采用该树脂组合物制得的半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件。
[0006]为实现上述专利技术目的，本专利技术一实施方式提供了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：
[0007]含不饱和键的苯并恶嗪树脂：10～70份；
[0008]马来酰亚胺树脂：20～100份；
[0009]其中，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂为含双键的苯并恶嗪树脂和含三键的苯并恶嗪树脂的混合物。
[0010]通过马来酰亚胺树脂与含双键的苯并恶嗪树脂、含三键的苯并恶嗪树脂的组合，不仅可以控制马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂之间的反应性，提高交联网络密度，而且有利于控制半固化片的生产速度，使半固化片具有较好的表观质量，同时具备优异的高耐热性、高模量、低吸水率、低热膨胀系数和低的固化收缩率。
[0011]为实现上述专利技术目的，本专利技术一实施方式还提供了一种树脂组合物，包括预聚物，所述预聚物通过以下制备方法制得：
[0012]步骤(1)，将马来酰亚胺树脂和含双键的苯并恶嗪树脂反应获得中间产物；
[0013]步骤(2)，在所述中间产物中添加含三键的苯并恶嗪树脂进行反应，制得所述预聚物。
[0014]通过马来酰亚胺树脂与含双键的苯并恶嗪树脂、以及含三键的苯并恶嗪树脂之间的预聚反应，一方面，可以改善层压过程中树脂组合物的流变性，同时使胶液能很好的浸润
于玻璃纤维布中，进而改善层压工艺性；另一方面，可以控制马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂之间的反应性，提高交联网络密度，使半固化片具有较好的表观质量，同时具备优异的高耐热性、高模量、低吸水率、低热膨胀系数和低的固化收缩率。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述预聚物的制备方法中的反应条件为：反应温度为60～170℃，反应时间为10～120min。
[0016]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述步骤(1)的反应温度为80～130℃，所述步骤(2)的反应温度为60～100℃。
[0017]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述树脂组合物还包括马来酰亚胺树脂和含不饱和键的苯并恶嗪树脂，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂为含双键的苯并恶嗪树脂和含三键的苯并恶嗪树脂的混合物。
[0018]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述树脂组合物还包括无不饱和键的苯并恶嗪树脂。
[0019]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述无不饱和键的苯并恶嗪树脂为双酚A型苯并恶嗪树脂、双环戊二烯型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、酚酞型苯并恶嗪树脂、MDA型苯并恶嗪树脂、ODA型苯并恶嗪树脂或不饱和键封端的苯并恶嗪树脂中的一种或至少两种的混合。
[0020]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂中，含三键的苯并恶嗪树脂的含量为1～70wt％，含双键的苯并恶嗪树脂的含量为30～99wt％。
[0021]进一步优选地，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂中，含三键的苯并恶嗪树脂的含量为1％、3％、5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％或70％。
[0022]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述含三键的苯并恶嗪树脂的末端含有碳碳三键。
[0023]作为一种可选方案，所述含三键的苯并恶嗪树脂为以下结构中的一种或至少两种的混合：
[0024]结构式(1)；
[0025]结构式(2)；
[0026]结构式(3)；
[0027]结构式(4)；
[0028]结构式(5)；
[0029]结构式(6)；
[0030]结构式(7)。
[0031]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述含双键的苯并恶嗪树脂中，至少在侧链含有碳碳双键。
[0032]作为一种可选方案，所述含双键的苯并恶嗪树脂为以下结构中的一种或至少两种的混合：
[0033]结构式(8)；
[0034]结构式(9)；
[0035]结构式(10)；
[0036]结构式(11)；
[0037]其中，R为
或无连接键；R0、R1与R2相同或不同，各自独立地选自氢、烷基或烯烃基，且R0、R1与R2中至少一个为含不饱和基团；R4为为或无连接键。
[0038]作为一种可选方案，所述烷基为甲基、乙基或叔丁基。
[0039]作为一种可选方案，所述碳碳双键为乙烯基、烯丙基、丙烯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酸酯基、苯乙烯基、苯烯丙基或苯丙烯基。
[0040]作为一种可选方案，所述马来酰亚胺树脂为以下结构中的一种或至少两种的混合：
[0041]结构式(12)；
[0042]结构式(13)；
[0043]结构式(14)；
[0044]结构式(15)，其中，R2为氢、甲基或乙基，R1为亚甲基、亚乙基或n为0或1～10的整数；
[0045]结构式(16)；
[0046]结构式(17)，其中，n为1～10的整数；
[0047]结构式(18)，其中，n为1～10的整数；
[0048]结构式(19)，其中，n为1～10的整数；
[0049]结构式(20)，其中，n为1～10的整数；
[0050]结构式(21)，
其中，n为1～10的整数；
[0051]结构式(22)，其中，n为1～10的整数，m为1～10的整数；
[0052][0053]结构式(23)，其中，n为1～10的整数，m为1～10的整数；
[0054]结构式(24)，其中，n为1～10的整数；
[0055]结构式(25)。
[0056]进一步优选地，所述马来酰亚胺树脂为含脂肪族长链基团的马来酰亚胺树脂，以利于后续采用该树脂组合物制备半固化片时，降低半固化片的介电常数和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：含不饱和键的苯并恶嗪树脂：10～70份；马来酰亚胺树脂：20～100份；其中，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂为含双键的苯并恶嗪树脂和含三键的苯并恶嗪树脂的混合物。2.一种树脂组合物，其特征在于，包括预聚物，所述预聚物通过以下制备方法制得：步骤(1)，将马来酰亚胺树脂和含双键的苯并恶嗪树脂反应获得中间产物；步骤(2)，在所述预中间产物中添加含三键的苯并恶嗪树脂进行反应，制得所述预聚物。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，还包括含不饱和键的苯并恶嗪树脂和马来酰亚胺树脂，所述含不饱和键的苯并恶嗪树脂为含双键的苯并恶嗪树脂和含三键的苯并恶嗪树脂的混合物。4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，还包括无不饱和键的苯并恶嗪树脂。5.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宋，焦锋，王辉，崔春梅，储正振，苏会明，丁铁矿，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：