本发明专利技术公开一种高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板，所述高导热橡胶树脂材料包括一高导热橡胶树脂组成物及一无机填料，所述高导热橡胶树脂组成物包括40重量百分比至70重量百分比的液态橡胶、10重量百分比至30重量百分比的聚苯醚树脂以及20重量百分比至40重量百分比的交联剂。其中，所述液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol。其中，所述无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。少一种。
【技术实现步骤摘要】
高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板
[0001]本专利技术涉及一种橡胶树脂材料及金属基板，特别是涉及一种高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板。
技术介绍
[0002]随着第五代移动通讯技术(5th generation wireless system，5G)的发展，为了符合5G无线通信的标准，高频传输无疑是目前发展的主流趋势。据此，业界致力于发展适用于高频传输(例如：6GHz至77GHz的频率范围)的高频基板材料，以使高频基板可应用于基站天线、卫星雷达、汽车用雷达、无线通信天线或是功率放大器。
[0003]为了使基板具备高频传输的功能，高频基板通常具有高导热常数(dielectric constant，Dk)和高导热损耗(dielectric dissipation factor，Df)的特性。以下将高频基板的介电常数和介电损耗，合称为高频基板的介电特性。
[0004]目前市面上的高导热橡胶树脂材料，会添加一定比例的导热填料，以提升树脂材料的导热性。相对于100重量份的树脂而言，导热填料的添加量至少需大于45重量份至60重量份，然而，过多的导热填料会负面影响树脂材料与导热填料的界面兼容性，进而影响金属基板的耐热性，而不利应用于高频基板材料。
[0005]根据上述，现有技术中尚未提供一种具有良好导热性、耐热性，且剥离强度佳的高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板，以利于应用在高频传输领域。
技术实现思路
[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板。
[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种高导热橡胶树脂材料。高导热橡胶树脂材料包括一高导热橡胶树脂组成物及一无机填料，高导热橡胶树脂组成物包括：40重量百分比至70重量百分比的液态橡胶、10重量百分比至30重量百分比的聚苯醚树脂以及20重量百分比至40重量百分比的交联剂。液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol。无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。
[0008]优选地，构成液态橡胶中的单体中包括苯乙烯单体以及丁二烯的单体，以液态橡胶的总重为100重量百分比，苯乙烯单体在液态橡胶中的含量为10重量百分比至50重量百分比。
[0009]优选地，以丁二烯单体的总重为基础计，30重量百分比至90重量百分比的丁二烯单体具有含乙烯基的侧链。
[0010]优选地，无机填料包括一导热填料，导热填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。
[0011]优选地，导热填料是选自于由氧化铝、氮化硼、氧化镁、氧化锌、氮化铝、碳化硅及
硅酸铝所组成的群组。
[0012]优选地，相对于100重量份的高导热橡胶树脂组成物，导热填料的添加量为100重量份至150重量份。
[0013]优选地，导热填料包括氧化铝、氮化硼及硅酸铝，相对于100重量份的高导热橡胶树脂组成物，氧化铝的添加量为5重量份至120重量份，氮化硼的添加量为10重量份至100重量份，硅酸铝的添加量为30重量份至80重量份。
[0014]优选地，无机填料包括一介电填料，介电填料包括二氧化硅。
[0015]优选地，相对于100重量份的高导热橡胶树脂组成物，介电填料的添加量为50重量份至100重量份。
[0016]优选地，高导热橡胶树脂材料进一步包括：一硅氧烷偶合剂；硅氧烷偶合剂具有压克力基和乙烯基中的至少一种。
[0017]优选地，相对于100重量份的高导热橡胶树脂组成物，硅氧烷偶合剂的含量为0.1重量份至5重量份。
[0018]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是提供一种高导热金属基板。高导热金属基板包括一基材层与设置于基材层上的一金属层，基材层是由一高导热橡胶树脂材料制得，高导热橡胶树脂材料包括一高导热橡胶树脂组成物及一无机填料，高导热橡胶树脂组成物包括：40重量百分比至70重量百分比的液态橡胶、10重量百分比至30重量百分比的聚苯醚树脂以及20重量百分比至40重量百分比的交联剂。液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol。其中，无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。
[0019]优选地，高导热金属基板的热导值为大于或等于1.2W/m
·
K。
[0020]优选地，高导热金属基板的剥离强度为4.5lb/in至7lb/in。
[0021]优选地，高导热金属基板的介电常数为3.5至4.5，且高导热金属基板的介电损耗小于或等于0.0035。
[0022]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板，其能通过“高导热橡胶树脂组成物包括40重量百分比至70重量百分比的液态橡胶”以及“无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种”的技术方案，以提升高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板的介电特性、剥离强度、耐热性以及热导值。
[0023]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明，然而所提供说明并非用来对本专利技术加以限制。
具体实施方式
[0024]以下是通过特定的具体实例来说明本专利技术所公开有关“高导热橡胶树脂材料及高导热金属基板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0025][高导热橡胶树脂材料][0026]本专利技术的高导热橡胶树脂材料中含有经表面处理的无机填料，使无机填料的表面具有压克力基和乙烯基中至少一种。如此一来，橡胶树脂材料中无机填料的添加量，可高于现有技术中无机填料的添加上限值。因此，本专利技术的高导热橡胶树脂材料更适合作为高频基板材料。
[0027]具体来说，本专利技术的高导热橡胶树脂材料包括一高导热橡胶树脂组成物以及一无机填料，且无机填料均匀分散于高导热橡胶树脂组成物中。以下将详细叙述高导热橡胶树脂组成物以及导热填料的特性。
[0028][高导热橡胶树脂组成物][0029]本专利技术的高导热橡胶树脂组成物包括：40重量百分比(wt％)至70重量百分比的液态橡胶、10重量百分比至30重量百分比的聚苯醚树脂以及20重量百分比至40重量百分比的交联剂。
[0030]通过上述特定的成分及含量，本专利技术的高导热橡胶树脂组成物可制得导热性良好、介电特性良好、耐热性良好的高导热金属基板，且高导热金属基板可与金属层具有良好的结合力。关于高导热金属基板的特性测试将于后详述。
[0031]当液态橡胶的分子量为800g/mol至6000本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热橡胶树脂材料，其特征在于，所述高导热橡胶树脂材料包括一高导热橡胶树脂组成物及一无机填料，所述高导热橡胶树脂组成物包括：40重量百分比至70重量百分比的液态橡胶；其中，所述液态橡胶的分子量为800g/mol至6000g/mol；10重量百分比至30重量百分比的聚苯醚树脂；以及20重量百分比至40重量百分比的交联剂；其中，所述无机填料经一表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。2.根据权利要求1所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，构成所述液态橡胶中的单体中包括苯乙烯单体以及丁二烯单体，以所述液态橡胶的总重为100重量百分比，所述苯乙烯单体在所述液态橡胶中的含量为10重量百分比至50重量百分比。3.根据权利要求2所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，以所述丁二烯单体的总重为基础计，30重量百分比至90重量百分比的所述丁二烯单体具有含乙烯基的侧链。4.根据权利要求1所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，所述无机填料包括一导热填料，所述导热填料经所述表面处理程序，而具有压克力基和乙烯基中的至少一种。5.根据权利要求4所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，所述导热填料是选自于由氧化铝、氮化硼、氧化镁、氧化锌、氮化铝、碳化硅及硅酸铝所组成的群组。6.根据权利要求4所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，相对于100重量份的高导热橡胶树脂组成物，所述导热填料的添加量为100重量份至150重量份。7.根据权利要求4所述的高导热橡胶树脂材料，其特征在于，所述导热填料包括氧化铝、氮化硼及硅酸铝，相对于100重量份的所述高导热橡胶树脂组成物，氧化铝的添加量为5重量份至120重量份，氮化硼的添加量为10重量份至100重量份，硅酸铝的添加量为30重量份至80重量份。8.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，周士凯，张宏毅，刘家霖，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。