树脂组成物制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，包括树脂以及过氧化物。树脂包括液态橡胶树脂、聚苯醚树脂与交联剂。液态橡胶树脂、聚苯醚树脂与交联剂的总和为100重量份。过氧化物的使用量的范围介于0.1phr至5phr之间。过氧化物由三级丁基异丙苯基过氧化物与无机化合物所组成。丙苯基过氧化物与无机化合物所组成。

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物


[0001]本专利技术涉及一种组成物，且特别涉及一种树脂组成物。

技术介绍

[0002]新世代的电子产品趋向轻薄短小，并适合高频传输，因此电路板之配线走向高密度化，电路板的材料选用走向更严谨的需求。就电气性质而言，主要需考量者包括材料的介电常数(dielectric constant,Dk)以及介电损耗(又称损失因子，dissipation factor,Df)。一般而言，由于基板之讯号传送速度与基板材料之介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小之材料所能提供之传输品质也较为良好。高频电子元件与电路板接合，为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板之基板材料必须兼具较低的介电常数以及介电损耗。
[0003]进一步而言，为了适用于高频及高速的基板中，目前用于制作基板的树脂组成物中通常会添加较高比例的液态橡胶树脂，然而，添加大量的液态橡胶会产生黏度偏高、流动性及填胶性变差，致使整体加工性下降的问题。

技术实现思路
/>[0004]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：树脂，包括液态橡胶树脂、聚苯醚树脂与交联剂，其中所述液态橡胶树脂、所述聚苯醚树脂与所述交联剂的总和为100重量份；以及过氧化物，使用量的范围介于0.1phr至5phr之间，其中所述过氧化物由三级丁基异丙苯基过氧化物与无机化合物所组成。2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述三级丁基异丙苯基过氧化物包括1,3 1,4双(三级丁过氧异丙基)苯，所述无机化合物包括球型或不规则二氧化硅、二氧化钛、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、碳酸钙、氧化硼、氧化钙、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、二氧化铈或熏硅石、氮化硼、氮化铝的其中一种或一种以上。3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述过氧化物含有活性氧比例介于3％至10％之间。4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述三级丁基异丙苯基过氧化物占所述过氧化物的重量份介于40％至50％之间。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，黄威儒，张宏毅，刘家霖，魏千凯，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：