树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板制造技术

提供加工时的外观优异且介电常数低的树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。树脂组合物含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，上述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中空颗粒(b)。1≤D≤10

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板
[0001]本申请是申请日为2019年05月27日、申请号为2019800357185、专利技术名称为“树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷线路板”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。特别涉及用于电子材料的树脂组合物。

技术介绍

[0003]近年来，通信设备、通信机、个人计算机等中使用的半导体的高集成化、微细化进展，随之，对于用于它们的印刷线路板中使用的半导体封装用层叠板(例如覆金属箔层叠板等)要求的各种特性日益严格。作为所要求的主要特性，例如可列举出低吸水性、低介电常数、低介质损耗角正切性、低热膨胀率等。
[0004]为了得到这些各种特性提高了的印刷线路板，对于用作印刷线路板的材料的树脂组合物进行了研究。
[0005]例如，专利文献1公开了一种预浸料，其特征在于，其含有改性聚苯醚组合物和介电常数3.5以下的填料，上述改性聚苯醚组合物包含末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚(以下有时简称为改性聚苯醚)和交联型固化剂，上述改性聚苯醚由下述式表示，且数均分子量为1000～7000。
[0006][0007]上述式中，X表示芳基，(Y)
m
表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数。
[0008]并且，作为上述填料，使用了中空二氧化硅。
[0009]另外，专利文献2中记载了一种印刷线路板制造用光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分及(E)中空填料。另外，专利文献2的实施例中使用了平均粒径16μm的中空填料。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1：日本特开2017
‑
075270号公报
[0013]专利文献2：日本特表2017
‑
522580号公报

技术实现思路

[0014]专利技术要解决的问题
[0015]此处，虽然填料(填充材料)可用作使用了热固化性树脂的预浸料的材料，但填料本身通常存在提高所得预浸料的介电常数的倾向。
[0016]另一方面，上述专利文献1中，中空二氧化硅为内部含有多个气泡的中空二氧化硅。使用这样的中空二氧化硅时，可确认到降低介电常数的效果，但鉴于近年来的高要求，需要进一步降低介电常数。并且，发现根据中空二氧化硅的种类，存在加工成树脂片或预浸料等时外观较差的情况。
[0017]本专利技术的目的在于解决该课题，目的在于提供加工时的外观优异且介电常数进一步降低的树脂组合物以及使用了上述所述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。
[0018]用于解决问题的方案
[0019]在上述课题下，本专利技术人进行了研究，结果发现：通过为中空颗粒并使中空颗粒中的气泡的数量为1～10个，能够解决上述课题。具体地，通过下述手段＜1＞，优选通过＜2＞～＜15＞解决了上述课题。
[0020]＜1＞一种树脂组合物，其含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，
[0021]上述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中空颗粒(b)，
[0022]1≤D≤10
···
式(i)
[0023]式(i)中，D表示上述中空颗粒(b)中所含的气泡的数量。
[0024]＜2＞根据＜1＞所述的树脂组合物，其中，上述中空颗粒(b)在85℃、相对湿度85％的气氛下处理48小时时的吸水率为3.0％以下。
[0025]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，上述中空颗粒(b)为选自由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石以及氮化硼组成的组中的1种以上。
[0026]＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述热固化性树脂(A)为选自由马来酰亚胺化合物(C)、环氧树脂(D)、酚醛树脂(E)、氰酸酯化合物(F)以及末端具有烯属不饱和基团(不包括马来酰亚胺)的改性聚苯醚(G)组成的组中的1种以上树脂。
[0027]＜5＞根据＜4＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份上述改性聚苯醚(G)。
[0028]＜6＞根据＜4＞或＜5＞所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份上述马来酰亚胺化合物(C)。
[0029]＜7＞根据＜4＞～＜6＞中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份上述氰酸酯化合物(F)。
[0030]＜8＞根据＜1＞～＜7＞中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于上述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有50～1600质量份上述填充材料(B)。
[0031]＜9＞一种预浸料，其由基材和＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物形成。
[0032]＜10＞根据＜9＞所述的预浸料，其中，上述预浸料的厚度为5～200μm。
[0033]＜11＞根据＜9＞或＜10＞所述的预浸料，其中，上述基材为玻璃布。
[0034]＜12＞一种覆金属箔层叠板，其包含：由至少1张＜9＞～＜11＞中任一项所述的预浸料形成的层、和配置于由上述预浸料形成的层的单面或两面的金属箔。
[0035]＜13＞一种树脂复合片，其包含支承体和配置于上述支承体表面的由＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物形成的层。
[0036]＜14＞根据＜13＞所述的树脂复合片，其中，上述树脂复合片的厚度为5～200μm。
[0037]＜15＞一种印刷线路板，其包含绝缘层和配置于上述绝缘层表面的导体层，
[0038]上述绝缘层包含由＜1＞～＜8＞中任一项所述的树脂组合物形成的层和＜9＞～＜11＞中任一项所述的预浸料中的至少一者。
[0039]专利技术的效果
[0040]根据本专利技术，能够提供加工时的外观优异且介电常数进一步降低的树脂组合物以及使用了上述树脂组合物的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷线路板。
附图说明
[0041]图1表示中空颗粒的示意图。
[0042]图2为对实施例1、2及比较例1～3中的Dk进行绘图而得到的曲线图。
具体实施方式
[0043]以下，对本专利技术的内容进行详细说明。需要说明的是，本说明书中，“～”是指包含其前后记载的数值作为下限值和上限值。
[0044]本专利技术的实施方式(以下也称为“本实施方式”)的树脂组合物的特征在于，其含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，上述填充材料(B)含本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其含有热固化性树脂(A)和填充材料(B)，所述填充材料(B)含有满足下述式(i)且平均粒径为0.01～10μm的中空颗粒(b)，所述中空颗粒(b)在85℃、相对湿度85％的气氛下处理48小时时的吸水率为3.0％以下，所述中空颗粒(b)为选自由二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、勃姆石以及氮化硼组成的组中的1种以上，所述热固化性树脂(A)为选自由马来酰亚胺化合物(C)、环氧树脂(D)、酚醛树脂(E)、氰酸酯化合物(F)以及末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚(G)组成的组中的1种以上树脂，所述烯属不饱和基团不包括马来酰亚胺，所述热固化性树脂(A)至少含有马来酰亚胺化合物(C)，所述马来酰亚胺化合物(C)占热固化性树脂(A)的50质量％以上，所述树脂组合物用于印刷线路板用的覆铜箔层叠板、预浸料、或者树脂复合片，所述树脂复合片包含铜箔和配置于该铜箔表面的由所述树脂组合物形成的层，1≤D≤10
···
式(i)式(i)中，D表示所述中空颗粒(b)中所含的气泡的数量。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述马来酰亚胺化合物(C)。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述氰酸酯化合物(F)。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，含有1～90质量份所述改性聚苯醚(G)。5.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂(A)的总和100质量份，所述树脂组合物中的环氧树脂(D)含量不足0.1质量份。6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的热固化性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：紫垣将彦，高野健太郎，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：