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本发明公开了一种改性聚苯醚组合物及其制作的半固化片及层压板，其在保持低介电损耗的同时，可提高覆铜板基材的介电常数，满足小型化天线基板高频信号高速传送的应用需求，该组合物包含：二氰基苯改性聚苯醚、碳氢树脂、硅烷偶联剂、交联剂、过氧化物引发剂、...
该专利属于无锡宏仁电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡宏仁电子材料科技有限公司授权不得商用。

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