聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件制造技术

本发明专利技术涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件。本发明专利技术的目的在于提供耐热性、机械特性、介电特性、成型流动性和耐油性的均衡性优异的聚苯醚系树脂组合物。为了实现上述目的，本发明专利技术的聚苯醚系树脂组合物是热塑性树脂组合物，包含(A)聚苯醚系树脂或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂、(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂、以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体，其特征在于，上述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上，上述(C)成分的重均分子量为50,000～220,000。000。

【技术实现步骤摘要】
聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件


[0001]本专利技术涉及聚苯醚系树脂组合物、注射成型体、电子构件和天线构件。

技术介绍

[0002]聚(2,6
‑
二甲基
‑
1,4
‑
亚苯基醚)等的聚苯醚系树脂是具有高耐热性、轻质性、低吸水性、耐水解性、尺寸稳定性、耐酸/碱性、阻燃性、高体积电阻率、低介电常数、低介电损耗等优异特性的树脂。因此，聚苯醚系树脂被广泛用于汽车部件、电气电子部件、OA设备、给排水部件等中。但是，聚苯醚系树脂的熔融粘度高，因此具有成型流动性差的问题。因此，为了改善成型流动性，进行了与聚苯乙烯、聚酰胺、聚丙烯等其他树脂的合金化。
[0003]近年来，从能够发挥出其优异的耐热性、介电特性等方面出发，聚苯醚系树脂被用作电路基板等的高分子绝缘材料或天线部件等电子部件的情况也日渐增加。作为用于这样的用途的树脂，为了降低被用于通信/电子设备的信号在高频带域的传输损失，优选介质损耗角正切低。因此，对于与介质损耗角正切低的聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃或聚苯乙烯等树脂进行了合金化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚苯醚系树脂组合物，其是热塑性树脂组合物，包含：(A)聚苯醚系树脂、或者聚苯醚系树脂与苯乙烯系树脂的混合树脂；(B)不具有芳基和芳烷基的任一种的环状烯烃系树脂；以及(C)苯乙烯系热塑性弹性体，该组合物的特征在于，所述(B)成分的玻璃化转变温度为105℃以上，所述(C)成分的重均分子量为50,000～220,000。2.如权利要求1所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(A)成分的含量与所述(B)成分的含量的质量比(A)/(B)为98/2～40/60，并且所述(A)成分和所述(B)成分的总含量与所述(C)成分的含量的质量比((A)+(B))/(C)为98/2～75/25。3.如权利要求1或2所述的聚苯醚系树脂组合物，其特征在于，所述(B)成分包含选自由通式[II]所表示的环状烯烃的加成(共)聚合物、通式[II]所表示的环状烯烃与α
‑
烯烃的加成共聚物、通式[II]所表示的环状烯烃的开环(共)聚合物及其氢化物组成的组中的至少一种，[化1]通式[II]中，R1～R
12
各自相同或不同，选自由氢原子、卤原子、烷基、环烷基、烷氧基、烷氧羰基、烯基、炔基、烷叉基组成的组，R9与R
10
、R
11
与R
12
可以一体化而形成2价烃基，R9或R
10
与R
11
或R
12
可以相互形成环；另外，n表示0或正整数，n为2以上的情况下，R5～R8在各重复...

【专利技术属性】
技术研发人员：片冈志门，林翔太，本山敬子，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：