【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆 铜板。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，电子产品向小型化、高功能化和高安全化方向发展，要 求电子元器件有更高的信号传播速度和传输效率，这样就对作为载体的覆铜板提出了更高 的要求，即要求更低的介电常数和介质损耗。氰酸酯树脂具有优异的力学性能、耐热性及介电性能，介电常数及介质损耗低，用 于电子产品中可保证较高的传输速率及传输效率，但工艺性和韧性较差，为了降低成本，改 善工艺性和脆性，已普遍利用环氧树脂的低价格和良好的工艺性来制得低成本、高性能基 体树脂，氰酸酯-环氧树脂体系已广泛用于高性能基板领域。氰酸酯-环氧树脂体系还存在着耐湿热性差的问题，众多学者都在研究解决这一 问题，已公布的专利也很多，改进氰酸酯-环氧树脂体系的方式有加入双马来酰亚胺树脂 (即BT树脂)、加入无机填料、加入酸酐及热塑性树脂等。其中，BT树脂是目前公认的解决 氰酸酯应用问题最佳的方式，但是其技术封锁严密，难以广泛推广应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种氰酸酯树脂组合物，通过引入酚醛树脂，促进氰酸 酯-环氧树...
【技术保护点】
１．一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：双酚Ａ型氰酸酯树脂３０－６０份、溴化双酚Ａ环氧树脂３５－６５份、酚醛树脂１－５份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪青，方克洪，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。