树脂组合物、预浸料及其应用制造技术

本发明专利技术提供树脂组合物、预浸料及其应用，所述树脂组合 物在低温下的清漆保存稳定性优异，即使冬季期间和长期间也 不降低多层成型性、吸湿后的耐热性、电特性、剥离强度等， 用于高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。 该树脂组合物包含：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末 端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚 芳烷基型的氰酸酯树脂(c)以及萘骨架改性的酚醛清漆型的环 氧树脂(d)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及剥离强度、吸湿后的耐热性、电特性优异的树 脂组合物以及使用它的预浸料、覆金属箔层压板和树脂片。所 获得的树脂组合物适合用作无铅钎料应对、高频率和高多层用 途的印刷线路板，母板、进一步用作搭载半导体芯片的半导体 塑料封装等。
技术介绍
近年来，要求以个人计算机、服务器为首的信息终端机器 以及网络路由器、光通信等通信机器高速处理大容量的信息， 并达到电信号的高速化和高频率化。伴随与此，这些中所使用 的印刷线路板用的层压板为了适应于高频率的要求，追求低介 电常数化和介质损耗角正切化、尤其追求低介质损耗角正切化。为了应对这些要求，以往，作为高频率用途的层压板，已知有氰酸酯树脂(例如参照日本特开2005 - 120173号公报)、 聚苯醚树脂(例如参照日本特开2005 - 112981号公报)等。另 外，作为高频率用途所使用的环氧树脂，大量报道了联苯基芳 烷基型酚醛清漆环氧树脂的介电特性优异等(例如参照日本特 开平IO - 237162号公报、日本特开2002 - 179761号公报、曰本 特开2007 — 224162号7>才艮)。可是，该联苯基芳烷基型酚醛清漆环氧树脂存在一个问题， 即，溶解于有机溶剂中的溶解品缺乏保存稳定性的问题。树脂 组合物的溶解品的保存稳定性通常必须是在5 。C保管3个月以上 不析出固体成分。相反，联苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂的 溶解品在5。C保管2周左右的短时间内就析出固体成分，因此将包含联苯基芳烷基型酚醛清漆环氧树脂的树脂组合物溶解形成 清漆，使用该清漆的预浸料和层压板的品质的稳定性成为重要问题。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术提供树脂组合物以及使用它的预浸料、覆金属箔层 压板和树脂片，所述树脂组合物在低温下的清漆保存稳定性优 异，即使冬季期间和长期间也不会降低多层成型性、吸湿后的 耐热性、电特性、剥离强度等，用于高多层、高频率用印刷线 路板，并以乙烯基化合物为基底。本专利技术中，根据在规定期间、 规定温度下保存的树脂组合物的溶液、即清漆是否产生固体成 分的析出来判断保存稳定性。解决问题的方法
本专利技术人等为了解决该课题进行了深入研究，结果发现，通过在特定数均分子量的、将具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低 聚物的末端进行乙烯基爷基化的结构的乙烯基化合物中，以特 定的配合当量比配合马来酰亚胺化合物和萘酚芳烷基型的氰酸 酯树脂、萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂，进一步添加没有官能团的磷腈化合物或没有官能团的溴化合物，并且并用无 机填充剂，由此清漆保存稳定性优异，而且不降低多层成型性、 吸湿后的耐热性，电特性、剥离强度、热分解温度提高，从而 完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种树脂组合物，其包含具有下述结构 的乙烯基化合物(a),所述结构是将具有聚苯醚骨架的2官能 性苯醚低聚物的末端进行乙烯基节基化的结构；特定的马来酰 亚胺化合物(b);萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c);以及萘7骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。提供一种树脂组合物，优选的是，添加特定的环磷腈化合 物或溴化聚碳酸酯作为阻燃剂，并含有无机填充剂。提供一种树脂组合物，进一步优选的是，马来酰亚胺化合 物(b)为双马来酰亚胺树脂，环磷腈化合物为含有氰基的环磷腈树脂，无机填充剂是平均粒径为3pm以下的球状二氧化硅。 进一步，本专利技术提供一种预浸料，其为将该树脂组合物浸渍到玻璃织布中而使其处于半固化状态获得的；或者提供一种覆金属箔层压板，其通过重叠至少l张以上该预浸料，且在其一面或两面配设金属箔进行层压成型而得到。本专利技术进一步提供由该树脂组合物和有机溶剂制成的清漆。本专利技术提供通过在金属箔或薄膜上涂布该清漆而得到的树脂片。专利技术效果本专利技术的树脂组合物和有机溶剂制成的溶液、即清漆即使 在低温、长期间保存也没有固体成分析出，因此作为清漆的保 存稳定性良好，使用由该树脂组合物获得的预浸料、覆金属箔 层压板的印刷线路板的多层成型性、吸湿后的耐热性、剥离强 度、电特性、尺寸稳定性、成型性等特性在整个冬季制造期间 稳定。因此，适合作为应对高多层和高频率的印刷线路板材料， 工业的实用性极其高。具体实施例方式本专利技术所使用的通式(1 )所示的乙烯基化合物(a)只要 是如下所述的乙烯基化合物，就没有特别限定，该乙烯基化合 物为在通式(1)中，-(O-X-O)-由通式(2)或通式(3) 所定义的结构构成；Ri、 R2、 R3、 R7、 Rs可以相同也可以不同，为卤素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；R4、 R5、 R6、 R9、 R10、 R 、 R12、 R13、 R14、 R15、 R!6可以相同也可以不同，为氢 原子、囟素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；-A-为碳数为20 以下的直链状、支链状或环状的2价烃基；-(Y-O )-由通式(4 ) 所定义的1种结构或由通式(4 )所定义的2种以上的结构无规排 列而成；R17、 1118可以相同也可以不同，为囟素原子、碳数为6 以下的烷基或苯基；R19、 R2o可以相同也可以不同，为氢原子、 卣素原子、碳数为6以下的烷基或苯基；a、 b表示0 IOO的整数， 且至少其中的一个不为O。此外，本专利技术的树脂组合物中，可以 混合结构不同的2种以上的乙烯基化合物(a)。作为通式(3)中的-A-，例如可列举出亚甲基、亚乙基、 1-曱基亚乙基、l，l-亚丙基、1，4-亚苯基双(1-曱基亚乙基)、 1，3-亚苯基双(l-曱基亚乙基)、亚环己基、苯亚曱基、萘亚曱 基、1-苯亚乙基等2价有机基团，但并不限定于这些。在本专利技术的乙烯基化合物(a)中，优选如下的乙烯基化合 物R" R2、 R3、 R7、 R8、 R17、 R,8为碳数3以下的烷基，R4、R5、 R6、 R9、 Rio、 Rii、 Ri2、 R13、 R"、 R15、 R"、 R19、 R20为 氢原子或碳数3以下的烷基。特别地，更优选如下的乙烯基化合 物通式(2)或通式(3)所示的-(O-X-O)-具有通式(8) 或通式(9)或通式(10)的结构，通式(4)所示的-(Y-O) -具有通式(11)或通式(12)的结构或者由通式(11)和通式 (12)无规排列而成的结构。<formula>formula see original document page 10</formula>(式中，Ru、 R12、 R13、 Rm可以相同也可以不同，为氢原 子或曱基。-A-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价 烃基)(-八-为碳数为20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基)<formula>formula see original document page 10</formula>乙烯基化合物(a)利用GPC法并以聚苯乙烯换算的数均分 子量优选为500 3000的范围。数均分子量不足500的话，成为 涂膜状时易出现发粘现象，此外，超过3000时，在溶剂中的溶 解性降低。这些乙烯基化合物的制造方法没有特别限定，例如 可通过对2官能苯醚低聚物的末端酚性羟基进行乙烯基节基醚 化来制造，其中，所述2官能苯瞇低聚物是对2官能苯酚化合物 和l官能苯酚化合物进行氧化偶联而获得的。2官能苯醚低聚物例如通过在溶剂中溶解2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含：通式（１）所示的乙烯基化合物（ａ）、通式（５）所示的马来酰亚胺化合物（ｂ）、通式（６）所示的氰酸酯树脂（ｃ）以及具有通式（７）的重复结构的环氧树脂（ｄ），　＊＊＊－ＣＨ↓［２］－［－Ｏ－Ｙ－］↓［ａ］－［－Ｏ－ Ｘ－Ｏ－］－［－Ｙ－Ｏ－］↓［ｂ］－ＣＨ↓［２］－＊＊＊　（１）　式中，－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－由通式（２）或通式（３）所定义的结构构成；－（Ｙ－Ｏ）－由通式（４）所定义，由１种结构或２种以上的结构无规排列而成；ａ、ｂ表示０～１００的整数 ，且至少其中的一个不为０；　＊＊＊　（２）　Ｒ↓［１］、Ｒ↓［２］、Ｒ↓［３］、Ｒ↓［７］、Ｒ↓［８］可以相同也可以不同，为卤素原子、碳数为６以下的烷基或苯基；Ｒ↓［４］、Ｒ↓［５］、Ｒ↓［６］可以相同也可以不同，为氢原子、卤 素原子、碳数为６以下的烷基或苯基；　＊＊＊　（３）　Ｒ↓［９］、Ｒ↓［１０］、Ｒ↓［１１］、Ｒ↓［１２］、Ｒ↓［１３］、Ｒ↓［１４］、Ｒ↓［１５］、Ｒ↓［１６］可以相同也可以不同，为氢原子、卤素原子、碳数为６以下的烷基或苯基； －Ａ－为碳数为２０以下的直链状、支链状或环状的２价烃基；　＊＊＊　（４）　Ｒ↓［１７］、Ｒ↓［１８］可以相同也可以不同，为卤素原子、碳数为６以下的烷基或苯基；Ｒ↓［１９］、Ｒ↓［２０］可以相同也可以不同，为氢原子、卤素原子、碳 数为６以下的烷基或苯基；　＊＊＊　（５）　式中，Ｚ表示碳数为２００以下的有机基团，也可包含氧原子、硫原子、磷原子、氮原子；ｃ表示２～２０的整数；　＊＊＊　（６）　式中，Ｒ表示氢原子或甲基，ｎ为１～１０；　＊ ＊＊　（７）　式中，Ｒ↓［２１］是碳数为１～６的烷基；Ｒ↓［２２］是碳数为１～６的烷基或碳数为１～６的烷氧基；Ｂ是直接连结或碳数为１～６的亚烷基；ｍ为１～１０。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛健一，伊藤祥一，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP