一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对印刷电路板材料有用的树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。
技术介绍
近年来，以个人计算机、服务器为首的信息终端设备及因特网路由器、光通信等通信设备要求以高速处理大容量的信息，电信号的高速化·高频化正在发展。伴随此情况，对于它们中所使用的印刷电路板用材料，不仅要求以往所要求的阻燃性、耐热性及与铜箔等的剥离强度等特性，还要求低介电常数化·低介质损耗角正切化，为了响应这些特性要求，对树脂组合物的构成进行了各种尝试。为了对这样的材料赋予电特性，已知有如下配方：使树脂组合物中含有氟树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、以苯乙烯为主的乙烯基化合物之类的具有低介电常数·低介质损耗角正切的树脂(例如参见专利文献1)。通常使用了这样的化合物的层叠板的阻燃性差，因此为了赋予阻燃性，需要使树脂组合物中含有卤素系化合物(例如参见专利文献2及3)。然而，若使用卤素系化合物，则存在焚烧时可能会产生二噁英等有害物质等环境上的问题。因此，作为完全不含卤化合物地进行阻燃化的方法，例如进行了添加以磷、氮为主体的化合物的研究(例如参见专利文献4～8)现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-194212号公报专利文献2：日本特开平10-273518号公报专利文献3：日本特开2005-120173号公报专利文献4：日本特开平11-035795号公报专利文献5：日本特开2002-194235号公报专利文献6：日本特开平10-292122号公报专利文献7：日本特开2003-221430号公报专利文献8：国际公开第2013/146302号小册子
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在使用氮化合物时，有生成有害的氮氧化物的担心。另外，在使用磷化合物的情况下，随着为了实现阻燃化而将添加量增大，存在耐热性恶化即树脂组合物的玻璃化转变温度(Tg)降低这样的问题。本专利技术是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，提供可得到阻燃性、热膨胀系数、吸湿时的耐热性、与铜箔的剥离强度、玻璃化转变温度及电特性优异的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、及印刷电路板的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。用于解决问题的方案本专利技术人等对上述问题进行了深入研究，结果发现，通过使用含有具有特定数均分子量的聚苯醚、特定的环磷腈化合物、非卤素系环氧树脂、氰酸酯化合物以及填充材料的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下。〔1〕一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。(上述式(13)中，Z1和Z2各自独立地表示乙烯基或氢原子，至少任一者为乙烯基，n表示3～8的整数。)〔2〕根据前项〔1〕所述的树脂组合物，其中，前述聚苯醚(A)包含下述式(4)所示的化合物。(上述式(4)中，X表示下述式(5)或下述式(6)所示的基团，Y各自独立地表示下述式(7)所示的基团，a和b表示0～100的整数，至少任一者为1以上。)(上述式(5)中，R21、R22、R23、R27以及R28各自独立地表示碳数6以下的烷基、或苯基，R24、R25、R26各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基。)(上述式(6)中，R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35以及R36各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基，A表示碳数20以下的、直链状、支链状或环状的2价的烃基。)(上述式(7)中，R39和R40各自独立地表示碳数6以下的烷基、或苯基，R37和R38各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基。)〔3〕根据前项〔1〕或〔2〕所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，前述聚苯醚(A)的含量为40～80质量份。〔4〕根据前项〔1〕～〔3〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，前述环磷腈化合物(B)的含量为10～30质量份。〔5〕根据前项〔1〕～〔4〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述非卤素系环氧树脂(C)包含选自由萘改性环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、以及双酚A型环氧树脂组成的组中的任1种以上。〔6〕根据前项〔1〕～〔5〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，前述非卤素系环氧树脂(C)的含量为2～20质量份。〔7〕根据前项〔1〕～〔6〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述氰酸酯化合物(D)包含双酚A型氰酸酯化合物和/或萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。〔8〕根据前项〔1〕～〔7〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，前述氰酸酯化合物(D)的含量为5～30质量份。〔9〕根据前项〔1〕～〔8〕中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，前述填充材料(E)的含量为20～150质量份。〔10〕根据前项〔1〕～〔9〕中任一项所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(E)包含二氧化硅类。〔11〕根据前项〔1〕～〔10〕中任一项所述的树脂组合物，其用于车载用的预浸料、覆金属箔层叠板、单层树脂片、层叠树脂片、或印刷电路板。〔12〕一种预浸料，其具有：基材，和浸渗或涂布于该基材的、前项〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。〔13〕一种覆金属箔层叠板，其具有：1张以上的〔12〕所述的预浸料的层叠体，和层叠成形在该层叠体的单面或双面的金属箔。〔14〕一种单层树脂片，其是将前项〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物成形为片状而成的。〔15〕一种层叠树脂片，其具有：片基材，和在该片基材的单面或双面涂覆并干燥的、前项〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。〔16〕一种印刷电路板，其具有：绝缘层，和形成在该绝缘层的单面或双面的导体层，前述绝缘层包含前项〔1〕～〔11〕中任一项所述的树脂组合物。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供可得到阻燃性、热膨胀系数、吸湿时的耐热性、与铜箔的剥离强度、玻璃化转变温度及电特性优异的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、及印刷电路板的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板，本专利技术的工业上的实用性极高。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式(以下称为“本实施方式”。)详细地进行说明，但本专利技术不限定于此，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。〔树脂组合物〕本实施方式的树脂组合物含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)。(上述式(13)中，Z1和Z2各自独立地表示乙烯基或氢原子，至少任一者为乙烯基，n表示3～8的整数。)通过使本实施方式的树脂组合物具有上述构成，从而提供阻燃性、热膨胀系数、吸湿时的耐热性、与铜箔的剥离强度、玻璃化转变温度及电特性优异的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。另外，本实施方式的树脂组合物即使在仅含有非卤素系化合物作为成分的情况下，也可以发挥同样的效果。〔聚苯醚(A)〕作为本实施方式中所使用的聚苯醚(A)，没有特别限定，例如，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、由下述式(13)表示的环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)，所述式(13)中，Z1和Z2各自独立地表示乙烯基或氢原子，至少任一者为乙烯基，n表示3～8的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.06 JP 2014-0435041.一种树脂组合物，其含有：数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、由下述式(13)表示的环磷腈化合物(B)、非卤素系环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、以及填充材料(E)，所述式(13)中，Z1和Z2各自独立地表示乙烯基或氢原子，至少任一者为乙烯基，n表示3～8的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述聚苯醚(A)包含由下述式(4)表示的化合物，所述式(4)中，X表示由下述式(5)或下述式(6)表示的基团，Y各自独立地表示由下述式(7)表示的基团，a和b表示0～100的整数，至少一者为1以上，所述式(5)中，R21、R22、R23、R27以及R28各自独立地表示碳数6以下的烷基、或苯基，R24、R25、R26各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基，所述式(6)中，R29、R30、R31、R32、R33、R34、R35以及R36各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基，A表示碳数20以下的、直链状、支链状或环状的2价的烃基，所述式(7)中，R39和R40各自独立地表示碳数6以下的烷基、或苯基，R37和R38各自独立地表示氢原子、碳数6以下的烷基、或苯基。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，所述聚苯醚(A)的含量为40～80质量份。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于(A)～(D)成分的总和100质量份，所述环磷腈化合物(B)的含量为10～30质量份。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述非卤素系环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：上野至孝，工藤将举，柳沼道雄，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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