本发明专利技术提供一种可以减少封装件的翘曲、并且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明专利技术涉及一种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-COOCH2Ph或-COO(CH2)2Ph。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及预浸料、使用预浸料形成的覆金属箔层叠板、使用覆金属箔层叠板形成的印刷电路板。
技术介绍
以往，预浸料是使含有热固性树脂的树脂组合物浸渗于织布基材、并且加热干燥至半固化状态而形成(例如参照专利文献1-3)。此后，通过将金属箔层叠于如此形成的预浸料可以制造覆金属箔层叠板。此外，通过在该覆金属箔层叠板上设置导体图案可以制造印刷电路板。其后，通过在该印刷电路板上安装半导体元件并密封而制造封装件。近年来，作为智能手机、平板PC中经常使用的封装件可以举出PoP(层叠封装件，Package on Package)。由于该PoP是将多个子封装件层叠的形态，因此子封装件的安装性和每个子封装件的电导通可靠性很重要。此外，封装件(也包括子封装件)在室温下的翘曲的绝对值越小，则该安装性、导通可靠性越是提高。另外，封装件的使气氛温度从室温变化到260℃时的翘曲的变化量越少，则该安装性、导通可靠性越是提高。因而，目前正在积极地进行封装件的翘曲变小的基板材料的开发。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-137942号公报专利文献2：日本特开2007-138152号公报专利文献3：日本特开2008-007756号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题目前，作为减小封装件的翘曲的基板材料提出的是出于高刚性、低热膨胀率的方针开发的材料。即提出，刚性越高、或热膨胀率(CTE：coef ficient of thermal expansion)越低，则封装件的翘曲越小。但是，这样的高刚性、低热膨胀率的材料虽然在特定的封装件形态中可以展现出减少翘曲的效果，然而一旦封装件形态改变，则会展现出完全不同的翘曲行为，存在有缺乏通用性的问题。另外，在用于封装件的制造的印刷电路板中，在绝缘层的厚度小于0.2mm的情况下，由于这样的薄的绝缘层的吸湿量少，因此即使通过钎焊等加热，也可以利用构成绝缘层的树脂的强度来抑制绝缘层的膨胀。但是，在绝缘层的厚度为0.2mm以上的情况下，这样的厚的绝缘层的吸湿量变多，当其所吸收的水分通过钎焊等加热并蒸发时，构成绝缘层的树脂断裂，在绝缘层中产生膨胀。如此所述，在特别是具有厚度的现有的印刷电路板中存在有吸湿耐热性低的问题。本专利技术是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供可以减少封装件的翘曲、同时可以提高吸湿耐热性的预浸料、覆金属箔层叠板、印刷电路板。用于解决问题的方法本公开的预浸料是由树脂组合物及织布基材形成的预浸料，树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2(其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2)。式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种。式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-COOCH2Ph或-COO(CH2)2Ph。预浸料优选在固化状态下，损耗模量与储存弹性模量的比在60℃以下的温度范围和200℃以上的温度范围中优选为0.05以上。预浸料优选在固化状态下，相对于织布基材的经纱或纬纱45°倾斜的方向的拉伸伸长率为5％以上。本公开的覆金属箔层叠板具备作为预浸料的固化物的绝缘层、和设于绝缘层上的金属箔。本公开的印刷电路板具备作为预浸料的固化物的绝缘层、和设于绝缘层上的导体图案。专利技术效果根据本公开，可以减少封装件的翘曲，同时可以提高吸湿耐热性。附图说明图1是表示预浸料的一例的示意剖面图。图2是表示织布基材的一例的示意俯视图。图3是表示覆金属箔层叠板的一例的示意剖面图。图4是表示印刷电路板的一例的示意剖面图。具体实施方式下面，对本公开的实施方式进行说明。本实施方式的预浸料1如图1所示由半固化状态的树脂组合物4及织布基材5形成。具体而言，预浸料1是通过如下操作而形成，即，使清漆状态(甲阶段状态)的树脂组合物4浸渗于织布基材5，并且将其加热干燥至变为半固化状态(乙阶段状态)。树脂组合物4含有如下所示的(A)成分、(B)成分、和(C)成分。特别是优选(A)成分与(B)成分在树脂组合物4的半固化状态及固化状态下不相容而发生相分离。由此，树脂组合物4的固化物的玻璃化转变温度(Tg)的降低得到抑制，可以提高封装件的耐热性(例如焊接耐热性)。(A)成分是作为高刚性成分的基体树脂，具体而言是具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者。即，在(A)成分中，也可以含有具有萘骨架的环氧树脂(以下也称作“萘型环氧树脂”。)及具有萘骨架的酚性固化剂(以下也称作“萘型酚性固化剂”。)的两者。另外，在(A)成分中，也可以含有不具有萘骨架的环氧树脂、以及萘型酚性固化剂。另外，在(A)成分中，也可以含有萘型环氧树脂、以及不具有萘骨架的酚性固化剂。如此所述，因环氧树脂及酚性固化剂的至少一者具有萘骨架，而可以提高封装件的耐热性。(B)成分是低弹性成分，具体而言例如为环氧改性丙烯酸类树脂，具有以下面的式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构。x∶y∶z(摩尔分率)＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2(其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2)。式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种。式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph(苯基)、-COOCH2Ph或-COO(CH2)2Ph。即，(B)成分的主链具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构。在(B)成分的主链具有以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构的情况下，以式(1)、式(2)及式(3)表示的结构的排列顺序没有特别限定。该情况下，在(B)成分的主链中，以式(1)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外以式(2)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外以式(3)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。在(B)成分的主链具有以式(2)及式(3)表示的结构的情况下，以式(2)及式(3)表示的结构的排列顺序也没有特别限定。该情况下，在(B)成分的主链中，以式(2)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。另外，以式(3)表示的结构之间既可以连续也可以不连续。以式(3)表示的结构具有Ph(苯基)、-COOCH2Ph、-COO(CH2)2Ph。由于Ph、-COOCH2Ph、-COO(CH2)2Ph热稳定，因此树脂组合物4的固化物的强度得到提高，可以提高层叠板(覆金属箔层叠板及印刷电路板)的吸湿耐热性。(B)成分优选在碳原子间不具有双键、三键之类的不饱和键。即，(B)成分的碳原子之间优选由饱和键(单键)键合。若在碳原子间具有不饱和键，则有可能因随时间推移地受到氧化而失去弹性变脆。(B)成分是重均分子量(Mw)为20万以上且85万以下的范围内的高分子量体。重均分子量的有效数字为2位。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种预浸料，由树脂组合物及织布基材形成，所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料；以摩尔分率计x∶y∶z＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R3为氢原子或甲基，R4为Ph即苯基、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph。
【技术特征摘要】
2015.06.12 JP 2015-1191031.一种预浸料，由树脂组合物及织布基材形成，所述树脂组合物含有：(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂中的至少一者；(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体；和(C)无机填充材料；以摩尔分率计x∶y∶z＝0∶0.95∶0.05～0.2∶0.6∶0.2，其中，x+y+z≤1，0≤x≤0.2，0.6≤y≤0.95，0.05≤z≤0.2；式(2)中，R1为氢原子或甲基，R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团，且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种；式(3)中，R...
【专利技术属性】
技术研发人员：星孝，北村武士，柏原圭子，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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