预浸料、层叠板及印刷电路板制造技术

技术编号:41356261 阅读:39 留言:0更新日期:2024-05-20 10:07
[课题]提供能够降低传播延迟时间差(SKEW)及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。[解决手段]预浸料为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的,相对于预浸料的总量,树脂组合物的比率设为81体积%以上且98体积%以下的范围内。通过使树脂组合物的比率为81体积%以上,从而能够降低SKEW。另一方面,如果树脂组合物的比率超过98体积%,则固化后的翘曲变大。固化后的10GHz下的相对介电常数为3.3以下,介电损耗角正切为0.004以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及预浸料、以及使用其的层叠板及印刷电路板。


技术介绍

1、近年来,在信息通信中使用的数据通信的高速化及大容量化急速发展。因此,要求信息通信的电子设备中有应对高频率的印刷电路板。作为印刷电路板中使用的绝缘材料,例如将树脂浸渗或涂布于玻璃纤维而成的预浸料被广泛地使用。然而,由于玻璃纤维与树脂的介电特性不同,因此由玻璃纤维的疏密而引起信号的延迟时间(传输速度)产生偏差。伴随着传输速度的高速化,在差分布线间产生的传播延迟时间差(skew)的影响变大,skew成为传输特性劣化的原因。此外,为了应对高频率,也需要减少传输损耗。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第2019/230945号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、本专利技术为基于这样的问题而成的,目的在于提供能够降低skew及传输损耗的预浸料、层叠板、及印刷电路板。

3、需要说明的是,专利文献1中记载了一种以降低信号的延迟时间的偏差为目的的预浸料。然而,专本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种预浸料,其为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的,其中,

2.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述玻璃纤维基材包含选自由E玻璃、D玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、L玻璃、NE玻璃、及HME玻璃组成的组中的至少1种的玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述热固性化合物包含末端不饱和基改性聚苯醚。

4.根据权利要求3所述的预浸料,其中,相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份,所述末端不饱和基改性聚苯醚的含量为1~70质量份。

5.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述热固性化合物包含选自由...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种预浸料,其为将包含热固性化合物的树脂组合物浸渗或涂布于玻璃纤维基材而成的,其中,

2.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述玻璃纤维基材包含选自由e玻璃、d玻璃、s玻璃、t玻璃、q玻璃、l玻璃、ne玻璃、及hme玻璃组成的组中的至少1种的玻璃纤维。

3.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述热固性化合物包含末端不饱和基改性聚苯醚。

4.根据权利要求3所述的预浸料,其中,相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份,所述末端不饱和基改性聚苯醚的含量为1~70质量份。

5.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述热固性化合物包含选自由马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、环氧化合物、及酚化合...

【专利技术属性】
技术研发人员:田原勇太久保孝史古贺将太伊藤环十龟政伸
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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