【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件封装用树脂组合物，其抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲且还具有优异的耐热性。
技术介绍
最近，关于通过对电子部件如半导体元件、电容器、晶体管和传感器装置进行树脂封装得到的电子部件装置，已经要求薄型化和大型化。例如，在具有称为球栅阵列(BGA)的单面封装结构的半导体装置的情况下，因为仅安装在衬底上的半导体元件的一面被封装， 所以可能发生如下问题由于在由树脂固化产物构成的封装树脂和衬底之间的收缩差，在封装树脂和衬底之间产生了应力，所以由所述应力而在包装件(package)上产生翘曲。为了抑制所述翘曲，据研究可通过增加所述树脂固化产物的玻璃化转变温度(专利文献1)或降低所述树脂固化产物的线性膨胀系数(专利文献幻来降低封装树脂和衬底之间的收缩差。专利文献1 JP-A-10-112515专利文献2 JP-A-2006-286829
技术实现思路
然而，在近年的电子部件装置的薄型化和大型化趋势中，难以充分减少翘曲。鉴于上述情形而作出了本专利技术，本专利技术的目的是提供电子部件封装用树脂组合物，其从线性膨胀系数和玻璃化转变温度两个方面抑制了树脂封装的电子部件装置的翘曲，并且还具有优异的耐热性。S卩，本专利技术涉及如下1到5项。1. 一种电子部件封装用树脂组合物，其包含A 氰酸酯树脂；B 选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和C:无机填料。2.根据项1的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分B是选自酚醛树脂和三聚氰胺化合物中的至少一种。3.根据项1或2的电子部件封装用树脂组合物，其中所述成分A包含由式⑴表示的氰酸酯树脂权利要求1.一种电...
【技术保护点】
１．一种电子部件封装用树脂组合物，其包含：Ａ：氰酸酯树脂；Ｂ：选自酚醛树脂、三聚氰胺化合物和环氧树脂中的至少一种；和Ｃ：无机填料。
【技术特征摘要】
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