【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品
本专利技术涉及适于制造印刷电路板(printed circuit board)的氰酸酯基粘合剂树脂组合物，及其用途。
技术介绍
近来各种电子元件趋于更薄和更高的密度单元，导致柔性印刷电路板(FPCB)用于多种应用并且市场份额逐渐增加。柔性印刷电路板是指具有柔性和弯曲特性的基底，即，在其上形成用于传输电信号的导电图案的电绝缘基底。柔性印刷电路板的一个实例为覆铜层压制品(copper cladlaminate, CCL)，其为电绝缘膜与铜箔的层压制品，在电绝缘膜与铜箔之间施加粘合剂以将其粘合在一起。粘合剂还可以用于制造覆盖层(coverlay)，其通过以下步骤制备:由覆铜层压制品的经加工的铜箔形成布线图案并且将涂料施加至形成布线图案的一面来保护线；粘合片材(bonding sheet)，其用于在多层电路板的制造中将覆铜层压制品与覆盖层粘合在一起；和预浸料(prepreg)，其用于提供层间绝缘和粘合，和柔性印刷电路板的硬度。柔性印刷电路板基本上需要电绝缘膜与铜箔之间的粘合性、耐热性、耐溶剂性、尺寸稳...
【技术保护点】
一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含：氰酸酯树脂；和分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.12.12 KR 10-2011-0133108;2012.12.11 KR 10-2011.一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物，其包含: 氰酸酯树脂；和 分散在氰酸酯树脂中的氟基树脂粉末和橡胶组分。2.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述粘合剂树脂组合物包含10至90重量份的氟基树脂粉末和I至80重量份的橡胶组分，相对于100重量份的氰酸酯树脂计。3.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末具有的数均颗粒直径为10 μ m以下。4.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氟基树脂粉末包括至少一种选自以下的氟基树脂的粉末:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基(PFA)聚合物、氟化乙烯-丙烯(FEP)共聚物、氯三氟乙烯(CTFE)、四氟乙烯/氯三氟乙烯(TFE/CTFE)共聚物、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)共聚物、乙烯-四氟乙烯(ETFE)共聚物和聚氯三氟乙烯(PCTFE)。5.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述氰酸酯树脂包括至少双官能的脂族氰酸酯、至少双官能的芳族氰酸酯或其混合物。6.权利要求1所述的粘合剂树脂组合物，其中所述橡胶组分包括至少一种选自以下的橡胶:天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、异戊二烯橡胶(IR)、丁腈橡胶(NBR)、三元乙丙(EPDM)橡胶、聚丁二烯橡胶和改性聚丁二烯橡胶。7.权利要求1所述 的粘合剂树脂组合物，其还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴永锡，朴谆龙，张世明，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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