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本发明涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。本发明的粘合剂树脂组合物包含：氰酸酯树脂；分散于所述氰酸酯树脂中的氟化树脂粉末；和橡胶组分，其中本发明具有低的介电常数和低的介电损耗因子，因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。...
该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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