【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高温胶粘剂,具体涉及一种双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂及制备方法,可以广泛应用于航空电源、集成电路板、机械电子、交通运输等高科技领域。
技术介绍
近年来,胶粘剂已广泛用于各行业,胶接技术亦已发展成熟,成为胶接、焊接、机械连接当代三大连接技术之一。随着科学技术的发展,对胶粘剂的耐热性的要求越来越高,耐高温合成有机胶粘剂的研究和应用越来越广泛。随着科技的进步,航空航天、集成电路板、电子等高科技领域对材料耐热性的要求越来越高,对其耐高温胶粘剂的性能要求也愈加苛亥IJ,因此为了适应航空航天、兵器、高速电力机车等高科技领域的需要,进一步提高高性能树脂耐高温胶粘剂的性能成为当前研究的重要方向。本课题就是基于此目的研究双马来酰亚胺/氰酸酯共聚树脂体系,制备耐热性优异的胶粘剂。双马来酰亚胺(BMI)树脂具有良好的耐热性、电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性。普遍被用来改性氰酸酯树脂,希望用双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂,形成的三嗪环对热有较高的稳定性。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处,本专利技术提出一种双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐2 ...
【技术保护点】
一种双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220℃高温胶粘剂,其特征在于按固体重量份计:氰酸酯树脂20~50份、双马来酰亚胺树脂10~40份、环氧树脂5~10份和10~40份溶剂。
【技术特征摘要】
1.一种双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂,其特征在于按固体重量份计:氰酸酯树脂20 50份、双马来酰亚胺树脂10 40份、环氧树脂5 10份和10 40份溶剂。2.根据权利要求1所述双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂,其特征在于:所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯树脂或线型酚醛型氰酸酯树脂中任一种,或两者的混合物。3.根据权利要求1所述双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂,其特征在于:所述的双马来酰亚胺树脂为4,4’ - 二苯甲烷型双马来酰亚胺或2,6- 二氨基蒽醌双马来酰亚胺树脂中的任一种,或是其两者的混合物。4.根据权利要求1所述双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂,其特征在于:所述的环氧树脂为AG-80环氧树脂或TDE-85环氧树脂中的任一种,或两者的混合物。5.根据权利要求1所述双马来酰亚胺/氰酸酯树脂耐220°C高温胶粘剂,其特征在于:所述的溶剂为无水乙醇、N,N’ - 二甲基甲酰胺、二甲苯、环己酮、二甲基乙酰胺、甲苯或三氯乙烯中的任一种或是其多者的混合物。6.根据权利要求3所述双马来酰亚胺/氰酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴广磊,寇开昌,王益群,吴广荣,卓龙海,晁敏,
申请(专利权)人:西北工业大学,
类型:发明
国别省市:
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