【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，特别涉及可用于制备胶液、半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板的树脂组合物。
技术介绍
1、近年来，随着电子信号传输方式朝5g方向发展，以及电子设备、通讯装置、个人计算机等的高功能化、小型化，使用的电路板也朝着多层化、布线高密度化以及信号传输高速化的方向发展，对电路基板如铜箔基板的综合性能提出了更高的要求。为了避免产品加工过程中使用高温制程造成铜箔基板发生变形，进而导致后续的产品产生缺陷而造成信号传输异常，有必要开发具有较低热膨胀系数的铜箔基板材料。因此，如何解决上述一种或多种问题，是目前业界积极努力的方向。
技术实现思路
1、有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题的至少一者的树脂组合物以及使用此树脂组合物制成的制品。
2、为了达到上述目的，本专利技术公开一种树脂组合物，其包括一预聚物，所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得，且所述混合物包括100重量份的第一马来酰亚胺树脂、40至60重量份的硅氧烷化合物以及10至30重量份的二胺化合物，其中：
3、所述第一马来酰亚胺树脂包括双酚a二苯基醚双马来酰亚胺；
4、所述硅氧烷化合物包括式(一)所示结构的化合物，其分子量为2200至2600g/mol，
5、
6、其中26≤n≤32，且n为正整数；以及
7、所述二胺化合物包括4-氨基苯基-4-氨基苯甲酸酯。<...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括一预聚物，所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得，且所述混合物包括100重量份的第一马来酰亚胺树脂、40至60重量份的硅氧烷化合物以及10至30重量份的二胺化合物，其中：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物更包括第二马来酰亚胺树脂。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括100重量份的所述预聚物以及10至35重量份的所述第二马来酰亚胺树脂。
4.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二马来酰亚胺树脂包括聚苯甲烷马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺、双烯丙基纳迪克酰亚胺或其组合。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物更包括无机填料、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂或其组合。
6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括胶液、半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
7.如权利要求6所述的制品，其特征在于，在树脂兼容性测试中，将所
8.如权利要求6所述的制品，其特征在于，所述制品参照IPC-TM-6502.4.24.5所述的方法测量而得的X轴热膨胀系数小于或等于4.21ppm/℃。
...【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括一预聚物，所述预聚物由一混合物经预聚反应而制得，且所述混合物包括100重量份的第一马来酰亚胺树脂、40至60重量份的硅氧烷化合物以及10至30重量份的二胺化合物，其中：
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物更包括第二马来酰亚胺树脂。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括100重量份的所述预聚物以及10至35重量份的所述第二马来酰亚胺树脂。
4.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述第二马来酰亚胺树脂包括聚苯甲烷马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺、双烯丙...
【专利技术属性】
技术研发人员：林志韦，
申请(专利权)人：台光电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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