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本发明涉及一种树脂组合物，主要包括氰酸酯树脂、氮氧杂环化合物以及聚苯醚树脂。该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有低介电常数以及低介电损耗的特性。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。...
该专利属于台光电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台光电子材料股份有限公司授权不得商用。

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