【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对CSP基板、QFN基板等封装基板进行分割的方法。
技术介绍
CSP基板、QFN基板等封装基板由以下部分构成通过分割预定线进行划分而形成有多个器件的器件部；围绕器件部的剩余连接部。关于这样构成的封装基板，通过沿着分割预定线，纵横地连续切削器件部与剩余连接部，由此被分割为一个个封装。切削时的封装基板被吸引保持于支撑板上，在被支撑板吸引保持的状态下接受切削刀具的作用，所述支撑板由树脂等形成，并具有形成于与各个器件对应的位置处的吸引孔和与分割预定线对应地形成的切削刀具的退刀槽。并且，在封装基板被分割后，输送夹具吸引保持着分割后的各个器件的上表面，将它们输送并收纳到预定的收纳托盘中(参照专利文献1)。专利文献1日本特开2003-163180号公报封装基板具有铜合金制的衬底和铸模树脂，特别在剩余连接部中使用了大量的铜合金。由此，在分割预定线的切削时，因多次切削含大量铜的剩余连接部，从而有时会在切削刀具上附着铜合金而导致切削刀具结渣、变钝，引起切削不良。此外，对于各分割预定线的切削，切削距离延长与剩余连接部的宽度相应的量，因此还存在切削时间变长的问题。专利技...
【技术保护点】
１．一种封装基板的分割方法，在将封装基板保持于卡盘台上的状态下，一边使该卡盘台与切削刀具在加工进给方向上进行相对移动，一边沿着分割预定线实施切削加工而分割为各个封装器件，所述封装基板由通过所述分割预定线进行划分而形成有多个器件的器件部和围绕该器件部的剩余连接部形成，其中，该分割方法包括以下步骤：剩余连接部去除步骤，沿着该器件部的最外侧的分割预定线利用该切削刀具依次进行切削，从该卡盘台的上面去除该剩余连接部；以及器件部分割步骤，在该剩余连接部去除步骤之后，沿着该器件部的分割预定线利用该切削刀具依次进行切削，分割为各个封装器件，在该剩余连接部去除步骤中，使该切削刀具的下端与该剩...
【技术特征摘要】
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