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本发明提供一种封装基板的分割方法，其能够防止因切削衬底而使切削刀具发生结渣、变钝的状况，并且还能够缩短切削时间。最初在剩余连接部去除步骤中去除剩余连接部(45)，之后在器件部分割步骤中仅切断器件部(42、43、44)来分割为器件。在器件部分...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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