【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管晶片的制作方法,尤其涉及一种。
技术介绍
由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小以及耗电量低等优点, 发光二极管已被广泛地应用于家电产品以及各式仪器的指示灯或光源。近年来,发光二极管已朝多色彩及高亮度发展,因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来,发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。在目前市场上被广泛使用的白光发光二极管中,其中一种白光发光二极管是由蓝光发光二极管晶片与黄色荧光粉组合而成。图1为现有的白光发光二极管的剖面图。现有的白光发光二极管100的制作方法通常是先将蓝光发光二极管晶片110配置于基座120并打线接合蓝光发光二极管晶片110与基座120,之后,在基座120上以点胶的方式形成一覆盖蓝光发光二极管晶片110与导线W的黄色荧光胶体130,然后,在黄色荧光胶体130上配置一透镜140。白光发光二极管100可通过混合蓝光发光二极管晶片110所发出的蓝光以及部分蓝光照射到黄色荧光胶体130中的黄色荧光粉所产生的黄光而获得白光。然而,以点胶的方式所形成的黄色荧光胶体130容 ...
【技术保护点】
1.一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一基板,所述基板上具有多个发光二极管;在所述多个发光二极管上分别形成多个导电凸块;形成一覆盖所述基板的荧光粉层;自所述荧光粉层的远离所述基板的一侧以一点状切削装置切削所述荧光粉层,以薄化所述荧光粉层并暴露出所述多个导电凸块;以及形成多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片。
【技术特征摘要】
1.一种具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤提供一基板,所述基板上具有多个发光二极管;在所述多个发光二极管上分别形成多个导电凸块;形成一覆盖所述基板的荧光粉层;自所述荧光粉层的远离所述基板的一侧以一点状切削装置切削所述荧光粉层,以薄化所述荧光粉层并暴露出所述多个导电凸块;以及形成多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片。2.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 所述点状切削装置为一钻石切刀。3.根据权利要求2所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 还包括在以所述钻石切刀切削所述荧光粉层的同时,所述钻石切刀还切削各所述导电凸块的一顶部。4.根据权利要求3所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 在以所述钻石切刀切削所述荧光粉层与各所述导电凸块的所述顶部之后,所述荧光粉层的一顶面与各所述导电凸块的一顶面齐平。5.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 切削所述荧光粉层的步骤包括以一特定厚度切削所述荧光粉层,并确认所述多个导电凸块是否露出;若所述多个导电凸块未露出,则调整切削厚度并重复上述步骤直至所述多个导电凸块暴露出ο6.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 切削所述荧光粉层的步骤,是以逆时针或顺时针方向旋转所述点状切削装置,同时使所述基板对所述点状切削装置相对地移动。7.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 形成所述荧光粉层的方法包括以转铸成型、压缩成型、网版印刷、旋转涂布、点胶、电泳或喷涂的方式形成所述荧光粉层。8.根据权利要求1所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 所述多个发光二极管形成于所述基板上,形成所述多个彼此分离且具有所述荧光粉层的发光二极管晶片的步骤包括切割所述荧光粉层、所述多个发光二极管以及所述基板。9.根据权利要求8所述的具有荧光粉层的发光二极管晶片的制作方法,其特征在于, 以刀具切割所述荧光粉层、所述发光二极管与所述基板、或者是以刀具切割所述荧光粉层及所述发光二极管并以雷射切割所述基板,或者是以雷射...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢忠全,
申请(专利权)人:亿光电子工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71
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