多层电路基板制造方法、导电材料填充装置及其使用方法制造方法及图纸

技术编号：6630450 阅读：174 留言：0更新日期：2012-04-11 18:40

本发明专利技术提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层电路基板的制造方法，该多层电路基板是重叠多层树脂薄膜而形成的，并且各层间的布线图案彼此间的电连接利用填充到贯通孔中的导电材料来进行。本专利技术涉及向在重叠多层树脂薄膜而形成的多层电路基板上设置的贯通孔内填充导电材料的导电材料填充装置及其使用方法。
技术介绍
一直以来，例如，在重叠形成有布线图案的多层树脂薄膜后进行加热、压缩，从而形成多层电路基板。在该多层电路基板中，为了进行各层间的布线图案彼此间的电连接，采用如下方法利用激光加工机等在多层电路基板上开设通路孔之后，将用溶剂冶炼金属而成为膏状的导电材料(以下，称为导电膏)填充到通路孔内，对导电膏内的金属进行烧结(例如，参照专利文献1、2)。作为通路孔，有贯通多层电路基板的贯通孔和由导线电路构成的存在底面(以下，称为孔底)的有底孔。在有底孔中，在将导电膏填充到通路孔内时，导电膏被孔底挡住，所以，导电膏不会从与通路孔的填充入口相反的一侧脱落。但是，在贯通孔中，导电膏往往从与通路孔的填充入口相反的一侧脱落。例如，作为导电膏，采用由银或锡的金属粉末和松油醇等高粘度溶剂构成的假粘性流体。此外，作为向微细的贯通孔(开口直径Φ150 300Mm、深度100 250Mm)填充导电膏的填充方法，采用刮板印刷(例如，参照专利文献1)。具体地说，将多层电路基板的被填充面的相反侧的面设置在吸附板上，并且，利用由吸附板进行的吸气对贯通孔内的空气进行排气，用刮板从被填充面压入导电膏，由此，能够抑制由存在内部空气而导致的填充不良，并且能够向贯通孔填充导电膏。专利文献1 日本特开2003-182023号公报专利文献2 ...

【技术保护点】
１．一种向贯通孔填充有导电材料的多层电路基板的制造方法，其特征在于，包括：设置工序，准备多层电路基板（１０），并且将该多层电路基板（１０）设置在溶剂吸附片材（２１ｂ）上，其中该多层电路基板（１０）是重叠多层形成有布线图案的树脂薄膜而构成的，并且具有贯通所述多层树脂薄膜而形成的通路孔即贯通孔（１１）；加热工序，对配置在所述溶剂吸附片材（２１ｂ）上的所述多层电路基板（１０）进行加热；熔融工序，准备含有金属粉末和溶剂的在室温下固化并且通过加热发生熔融的导电材料（１），使该导电材料（１）与被加热的所述多层电路基板（１０）接触，由此，使该导电材料（１）熔融；填充工序，将熔融的所述导电材料（１）填充到所述贯通孔（１１）内，并且将所述导电材料（１）中所含的所述溶剂吸附到所述溶剂吸附片材（２１ｂ）中；固化工序，在完成向所述贯通孔（１１）填充所述导电材料（１）后，使填充在所述贯通孔（１１）内的所述导电材料（１）固化；剥离工序，在所述导电材料（１）固化之后，将所述多层电路基板（１０）从所述溶剂吸附片材（２１ｂ）上剥离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：谷口敏尚，坂井田敦资，石川富一，白石芳彦，本田进，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP

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