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本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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