封装基板模块及其条状封装基板制造技术

本发明专利技术公开了一种封装基板模块及其条状封装基板，该条状封装基板包括多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的凹陷部，前述第二侧边具有至少两个长条形的凸出部，对应于前述凹陷部，其中凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向。本发明专利技术可有效节省材料成本，更可大幅提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装基板模块，尤其涉及一种集成电路的封装基板模块及其条状封装基板。
技术介绍
首先请参阅图1，公知集成电路元件所使用的条状封装基板100大致呈长条形结构，其中每一个条状封装基板100通常包含有多个基板单元10。如图1所示，前述每一个基板单元10大致呈正方形结构，其中在条状封装基板100的上侧101形成有多个注模口 (Molding gate) 11，树脂(resin)材料可经由注模口 11注入每个基板单元10中央的成形区域12内，借以将集成电路芯片和导线结构固定在每一个基板单元10上。当树脂材料固化成形后，可将每个基板单元10沿着长条形开口 13逐一进行裁切分割，以完成整个集成电路的封装作业。由图1中可以看出，传统的条状封装基板100趋近于完整的矩形结构，其中条状封装基板100的上、下侧101、102均呈现平整的表面，此种机构设计方式往往会造成条状封装基板100在排列上的限制，故容易造成基板材料与制造成本的浪费。随着集成电路元件逐渐朝向微型化的趋势发展，且基于降低制造成本的考虑下，如何改善公知条状封装基板的结构以提升其生产效率使成为一重要的课题。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术的一实施例提供一种条状封装基板，包括多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之间，前述第二侧边具有至少两个长条形的第二凸出部，其中第二凸出部的位置分别对应于第一凹陷部，且第二凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向。于一实施例中，前述第二侧边还具有一第二凹陷部，形成于两个第二凸出部之间， 其中第二凹陷部的位置对应于第一凸出部。于一实施例中，前述条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。于一实施例中，前述条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔，其中前述长条形开口以及前述破孔形成于相邻的基板单元之间，前述两个破孔位于长条形开口的相反侧，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。于一实施例中，前述第一凸出部具有一开孔。于一实施例中，前述第二凸出部的至少其中之一具有一开孔。本专利技术的一实施例还提供一种封装基板模块，包括多个条状封装基板，其中每一条状封装基板又分别包括多个基板单元，且前述基板单元沿一第一方向排列，其中每一基板单元包括一第一侧边、一第二侧边以及一注模口，前述注模口设置于第一侧边，且第二侧边相对于第一侧边。特别地是，前述第一侧边具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中第一凸出部形成于第一凹陷部之间，前述第二侧边具有至少两个长条形的第二凸出部，其中第二凸出部的一长轴方向平行于前述第一方向，且前述第二凸出部分别嵌合于相邻条状封装基板上的第一凹陷部内。于一实施例中，前述第二侧边还具有一第二凹陷部，形成于前述第二凸出部之间， 其中第一凸出部嵌合于相邻条状封装基板上的第二凹陷部内。于一实施例中，前述每一条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。于一实施例中，前述每一条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔，其中长条形开口以及破孔形成于相邻的基板单元之间，前述破孔位于长条形开口的相反侧，且长条形开孔的一中心轴经过前述破孔的几何中心。本专利技术可有效节省材料成本，更可大幅提升生产效率。为使本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合所附附图做详细说明。附图说明图1表示一公知条状封装基板示意图；图2表示本专利技术一实施例的条状封装基板示意图；图3表示图2中的A部分的放大图；以及图4表示本专利技术一实施例的封装基板模块的示意图。其中，附图标记说明如下基板单元10、20注模口11、21成形区域12、22长条形开口 13、23条状封装基板100、200第一侧边201第一凹陷部2011、2012第一凸出部2013第二侧边202第二凸出部2021、2022第二凹陷部2023封装基板模块300中心轴C破孔Hl开孔H2长轴方向Li、L2 具体实施例方式请一并参阅图2、图3，其中图3为图2中A部分的放大图。如图2所示，本专利技术一实施例的条状封装基板200可用以承载集成电路元件，其主要包含有多个沿X轴方向(第一方向)排列的基板单元20。需特别说明的是，在每一个基板单元20上方的第一侧边201 分别形成有一注模口 21，树脂材料可经由注模口 21注入每一个基板单元20中央的成形区域22，借以将集成电路芯片和导线固定在每一个基板单元20上。请继续参阅图2、图3，在前述相邻的两个基板单元20之间可通过机械冲压 (punch)方式形成一长条形开口 23以及两个破孔Hl (或至少一个破孔Hl)，其中前述破孔 HI的位置分别位于长条形开口 23的上、下两侧，且长条形开孔23的中心轴C经过两个破孔 Hl的几何中心(如图3所示)。举例而言，前述破孔Hl可为圆形的工具孔(tooling hole), 借以提供工具机定位使用，当树脂材料固化成形后，可将每个基板单元20沿着前述长条形开口 23以及破孔Hl进行裁切分割，借此可使每个基板单元20相互分离，以完成整个集成电路的封装作业。于图3中，基板单元20上方的第一侧边201形成有两个第一凹陷部2011、2012以及一个第一凸出部2013，其中第一凸出部2013形成于前述两个第一凹陷部2011、2012之间；相对应地，在基板单元20下方的第二侧边202则形成有两个第二凸出部2021、2022以及一个第二凹陷部2023，其中第二凹陷部2023形成于两个第二凸出部2021、2022之间。如图3所示，前述第一凸出部2013以及第二凸出部2021、2022的至少其中之一形成有开孔 H2，借此可防止板材在封装工艺中因应力产生而导致破裂。应了解的是，前述第二凸出部2021、2022的位置与形状恰好分别对应于前述第一凹陷部2011、2012，其中第一凹陷部2011、2012以及第二凸出部2021、2022均呈长条形结构。如图3所示，前述第一凹陷部2011、2012以及第二凸出部2021、2022的长轴方向Li、 1^2与乂轴(第一方向)相互平行。再请参阅图4，本专利技术的一实施例还提供一种封装基板模块300，可用以大量生产前述条状封装基板200。如图4所示，在本实施例中的封装基板模块300包含有多个前述的条状封装基板200，其中条状封装基板200沿Y轴方向排列并且紧密相连；需特别说明的是，由于前述第二凸出部2021、2022的位置与形状恰好分别对应于前述第一凹陷部2011、 2012，因此在制造前述封装基板模块300的过程中，可预先定义出第一侧边201上的第一凹陷部2011、2012以及第二侧边202上的第二凸出部2021、2022，并使第二侧边202上的第二凸出部2021、2022分别嵌合于相邻条状封装基板200上的第一凹陷部2011、2012内，如此一来可使条状封装基板200的排列更加紧密，借以达到节省本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种条状封装基板，包括：多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一该基板单元包括：一第一侧边，具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间；一注模口，设置于该第一侧边；以及一第二侧边，相对于该第一侧边，具有至少两个长条形的第二凸出部，其中所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一凹陷部，且所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向。

【技术特征摘要】
1.一种条状封装基板，包括多个基板单元，沿一第一方向排列，其中每一该基板单元包括一第一侧边，具有至少两个长条形的第一凹陷部以及一第一凸出部，其中该第一凸出部形成于所述第一凹陷部之间；一注模口，设置于该第一侧边；以及一第二侧边，相对于该第一侧边，具有至少两个长条形的第二凸出部，其中所述第二凸出部的位置分别对应于所述第一凹陷部，且所述第二凸出部的一长轴方向平行于该第一方向。2.权利要求1所述的条状封装基板，其中该第二侧边还具有一第二凹陷部，形成于所述第二凸出部之间，其中该第二凹陷部的位置对应于该第一凸出部。3.权利要求1所述的条状封装基板，其中该条状封装基板还包括一长条形开口以及一破孔，该长条形开口以及该破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间，且该长条形开孔的一中心轴经过该破孔的几何中心。4.权利要求1所述的条状封装基板，其中该条状封装基板还包括一长条形开口以及两个破孔，该长条形开口以及所述破孔形成于相邻的所述多个基板单元之间，其中所述破孔位于该长条形开口的相反侧，且该长条形开孔的一中心轴经过所述破孔的几何中心。5.权利要求1所述的条状封装基板，其中该第一凸出部具有一开孔。6.权利要求1所述的条状封装基板，其中所述第二凸出部的至少其中之...

【专利技术属性】
技术研发人员：古清政，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71