制造电子组件的装置及制造电子组件的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种制造电子组件的装置及制造电子组件的方法，制造电子组件的装置包括：上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，在形成为多孔构件的模具上安装电子组件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2009年12月1日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0117644号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用包含于此。
本专利技术涉及一种用于制造能够注射成型固定吸附在多孔构件上的电子组件的装置及一种制造电子组件的方法。
技术介绍
一般来说，要被安装在半导体基板的表面上的诸如半导体芯片、固体冷凝器等的电子组件是注射成型的。注射成型相关电子组件的电子组件制造装置包括：制造模具，具有上金属模具和下金属模具；离型膜(release film)设置单元，设置离型膜到制造模具。这里，电子组件安装在上金属模具上，填充有成型树脂的腔体形成在下金属模具上。上金属模具包括真空抽吸孔，真空抽吸孔连接到真空抽吸单元以允许电子组件安装在真空抽吸单元上。此外，为防止成型树脂粘着到制造模具，在腔体内安装离型膜。为在腔体内安装离型膜，在下金属模具处形成与真空抽吸单元连接的真空抽吸孔。然而，电子组件制造装置有这样的问题，即由于抽吸腔体中的空气的压强，电子组件的外观不能保持为平坦。此外，在离型膜被设置在真空抽吸孔上的状态下，注射成型电子组件，导致电子组件的外观的变形。此外，由于真空抽吸孔需要在制造模具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子组件的装置，所述装置包括：上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电子组件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。

【技术特征摘要】
KR 2009-12-1 10-2009-01176441.一种制造电子组件的装置，所述装置包括：上金属模具和下金属模具，其中至少一个形成为多孔构件，上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间，在形成为多孔构件的一个金属模具上安装电子组件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间；成型树脂设置单元，将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。2.如权利要求1所述的装置，其中，形成内部空间的腔体形成在上金属模具和下金属模具中的另一个上。3.如权利要求2所述的装置，其中，上金属模具和下金属模具中的一个包括多孔构件，通过上金属模具和下金属模具中的另一个抽吸离型膜，从而使离型膜安装在腔体上。4.如权利要求1所述的装置，其中，通过安装框将电子组件安装在上金属模具和下金属模具中的一个上。5.如权利要求4所述的装置，其中，电子组件为钽电容器，钽电容器中，安装框和引线框接触。6.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括离型膜设置辊和离型膜卷绕辊，根据离型膜设置辊和离型膜卷曲辊中的至少一个的驱动来传输离型膜。7.如权利要求1所述的装置，其中，离型膜设置单元包括具有空气喷射孔和真空抽吸孔的板，通过空气喷射孔将空气提供给内部空间。8.一种制造电子组件的装置，所述装置包括：上金属模具和下金属模具，具有容纳电子组件的内部空间，上金属模具和下金属模具中的至少一个具有真空抽吸孔；吸附板安装在上金属模具和下金属模具中的一个上，使电子组件安装在吸附板上，吸附板包括多孔构件；离型膜设置单元，将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间中；成型树脂设置单元将成型树脂设置到所述内部空间，以注射成型电子组...

【专利技术属性】
技术研发人员：金在光，宋长燮，郑俊锡，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[]