半导体封装产品的定形压块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体封装产品的定形压块装置，其包含一上压块及一下压块，各具有对应的一弧形上压块表面及一弧形下压块表面，能在封胶后烘烤(PMC)期间将封装产品预先压成具有相反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲。因此，在取出封装产品进行冷却后，所述封装产品因材料本身造成的正向翘曲将会与预制的反向预翘曲相互抵消，而使所述封装产品最终得以保持水平度，故确实能相对提高封胶后烘烤的良品率，并连带提升后续切割机台使用率，以增加整体生产效率及降低生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Shaped block pressing device for semiconductor package product

The utility model discloses an amorphous semiconductor package product block device, comprising an upper pressing block and a pressing block, an arc each have corresponding to the surface of the pressing block and an arc under the surface of the pressing block, baking in after sealing glue (PMC) during the pre packaged products is pressed into the opposite to the reverse pre material itself forward warp warp. Therefore, in the cooling out packaging products, the packaging products caused by the material itself will reverse and forward warp pre prefabricated warping offset each other, so that the final product package to maintain level, so it can improve the yield rate of the sealant after baking, and jointly enhance the follow-up use of cutting machine. In order to increase the rate of overall production efficiency and reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装产品的定形压块装置，特别是有关于一种具有弧 形压块表面的半导体封装产品的封胶后烘烤(PMC)用定形压块装置。
技术介绍
在半导体芯片封装过程的塑封步骤中，封装胶材(molding compound)在注塑成型 后并不会马上达到100%的固化状态。为了使半导体封装产品更加稳定、可靠，通常在塑封 步骤后，会增加一个封胶后烘烤(post molding cure，PMC)的步骤，以让封装胶材完全固化 (熟化)。请参照图1所示，其揭示一种现有四方扁平无外引脚(QFN)封装产品的示意图，其 中一 QFN型的封装产品10刚完成塑封步骤，且具有一导线架条11，其上包含数个QFN型的 封装单元，每一封装单元各包含一导线架110、一芯片12、数条导线13及一封装胶体14，所 述导线架110具有一芯片承座111及数个接点112，所述芯片承座111用以承载所述芯片 12，及所述导线13电性连接在所述芯片12的有源表面的数个焊垫与所述接点112的上表 面之间。所述封装胶体14包覆保护所述芯片12、所述导线13及所述导线架110的上表面。 此时，所述数个QFN型的封装单元仍位于同一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：一下压块，具有一弧形下压块表面；以及一上压块，具有一弧形上压块表面；其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：包锋，陈新咏，崔军，赵冬冬，郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32