半导体封装产品的定形压块装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种半导体封装产品的定形压块装置，其包含一上压块及一下压块，各具有对应的一弧形上压块表面及一弧形下压块表面，能在封胶后烘烤(PMC)期间将封装产品预先压成具有相反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲。因此，在取出封装产品进行冷却后，所述封装产品因材料本身造成的正向翘曲将会与预制的反向预翘曲相互抵消，而使所述封装产品最终得以保持水平度，故确实能相对提高封胶后烘烤的良品率，并连带提升后续切割机台使用率，以增加整体生产效率及降低生产成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Shaped block pressing device for semiconductor package product

The utility model discloses an amorphous semiconductor package product block device, comprising an upper pressing block and a pressing block, an arc each have corresponding to the surface of the pressing block and an arc under the surface of the pressing block, baking in after sealing glue (PMC) during the pre packaged products is pressed into the opposite to the reverse pre material itself forward warp warp. Therefore, in the cooling out packaging products, the packaging products caused by the material itself will reverse and forward warp pre prefabricated warping offset each other, so that the final product package to maintain level, so it can improve the yield rate of the sealant after baking, and jointly enhance the follow-up use of cutting machine. In order to increase the rate of overall production efficiency and reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体封装产品的定形压块装置，特别是有关于一种具有弧 形压块表面的半导体封装产品的封胶后烘烤(PMC)用定形压块装置。
技术介绍
在半导体芯片封装过程的塑封步骤中，封装胶材(molding compound)在注塑成型 后并不会马上达到100%的固化状态。为了使半导体封装产品更加稳定、可靠，通常在塑封 步骤后，会增加一个封胶后烘烤(post molding cure，PMC)的步骤，以让封装胶材完全固化 (熟化)。请参照图1所示，其揭示一种现有四方扁平无外引脚(QFN)封装产品的示意图，其 中一 QFN型的封装产品10刚完成塑封步骤，且具有一导线架条11，其上包含数个QFN型的 封装单元，每一封装单元各包含一导线架110、一芯片12、数条导线13及一封装胶体14，所 述导线架110具有一芯片承座111及数个接点112，所述芯片承座111用以承载所述芯片 12，及所述导线13电性连接在所述芯片12的有源表面的数个焊垫与所述接点112的上表 面之间。所述封装胶体14包覆保护所述芯片12、所述导线13及所述导线架110的上表面。 此时，所述数个QFN型的封装单元仍位于同一导线架条11上，尚未切割分离。请参照图2所示，其揭示一种现有QFN型封装产品的封胶后烘烤(PMC)用定形压 块装置的示意图，其中一定形压块装置20包含一槽体21、一下压块22、两个压板23及数个 上压块对。在烘烤前进行预组装时，首先将所述下压块22置入所述槽体21内。接着，将 其中一个所述压板23、数个所述封装产品10及另一个所述压板23依序放在所述下压块22 的一平坦下压块表面上。最后，再将所述上压块M放在所述压板23及封装产品10上，所 述上压块M的一平坦上压块表面朝向所述压板23及封装产品10。在烘烤时，利用一加热 器(未绘示)加热所述槽体21内的所有物件，以固化所述封装产品10的封装胶材14。同 时，利用一向下作用力F作用在所述上压块M上，以向下压迫所述封装产品10，迫使所述 封装产品10在加热固化时能维持水平度，以防止翘曲(warpage)。如图3所示，在完成烘 烤后，即可移除所述上压块M及压板23，以取出所述封装产品10进行冷却定形以及后续 的加工步骤，例如背印(backmarking)、成形/分离(forming/singulation)与热循环试验 (temperature cycling test)等。然而，如图3所示，上述封胶后烘烤(PMC)处理方式的问题在于虽然利用所述定 形压块装置20的下压块22的平坦下压块表面、压板23及上压块M的平坦上压块表面来 压迫所述封装产品10能促使所述封装产品10在5个小时的加热固化后初步维持水平度， 但是所述封装产品10实际上在冷却时却会呈现出中间低、周边高的翘曲问题，其翘曲的原 因是由于所述导线架条11与所述封装胶体14的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion, CTE)不一致(即热胀冷缩程度不一致)，进而导致所述导线架条11的周边朝向 所述封装胶体14的方向发生翘曲。结果，这种翘曲状的封装产品10在进行后续成形/分 离的切割作业时，由于所述封装产品10不平整，因此将直接导致真空吸嘴无法吸住所述封装产品10，使其无法被正常切割，进而产生大量的切割不良品。同时，当机台在传送有翘曲 问题的封装产品10时，也常会造成机台警报频传，使得操作员必需不断的停止机台排除不 良品，而导致单位时间的机台使用率大幅降低，进而影响了单位时间的产量及相对提高了 生产成本。故，有必要提供一种半导体封装产品的定形压块装置，以解决现有技术所存在的 问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种半导体封装产品的定形压块装置，其中上、 下压块具有对应的弧形上、下压块表面，能在封胶后烘烤期间将封装产品预先压成具有相 反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲，因此在取出封装产品进行冷却后，封装产品因材料 本身造成的正向翘曲将会与预制的反向预翘曲相互抵消，而使封装产品最终得以保持水平 度，因此确实能相对提高封胶后烘烤的良品率，并连带提升后续切割机台使用率，以增加整 体生产效率及降低生产成本。为达成本技术的前述目的，本技术提供一种半导体封装产品的定形压块 装置，其中所述定形压块装置包含一下压块，具有一弧形下压块表面；以及，一上压块，具 有一弧形上压块表面；其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品 预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲ο再者，本技术提供另一种半导体封装产品的定形压块装置，其中所述定形压 块装置包含一槽体；一下压块，置于所述槽体内，并具有一弧形下压块表面；以及，一上压 块，置于所述槽体内的封装产品上，并具有一弧形上压块表面朝向所述封装产品；其中所述 弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使所述封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预 翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。在本技术的一实施例中，另包含两个压板，分别位于所述上压块与所述封装 产品之间以及位于所述下压块与封装产品之间；所述压板优选是一弹性压板。在本技术的一实施例中，另包含至少一辅助上压块，位于所述上压块的上方。在本技术的一实施例中，所述弧形下压块表面是一弧凸上表面，所述弧形上 压块表面是一弧凹下表面；所述封装产品的一导线架条相对靠近所述弧形下压块表面。在本技术的一实施例中，所述弧形下压块表面是一弧凹上表面，所述弧形上 压块表面是一弧凸下表面；所述封装产品的一导线架条相对靠近所述弧形上压块表面。在本技术的一实施例中，所述弧形下压块表面及弧形上压块表面的弧度范围 介于130至140度之间。在本技术的一实施例中，所述封装产品是具有导线架的封装产品，例如四方 扁平无外引脚(QFN)型的封装产品。附图说明图1是一现有四方扁平无外引脚(QFN)封装产品的示意图。图2是一现有QFN型封装产品的封胶后烘烤(PMC)用定形压块装置的示意图。图3是图1及2中现有四方扁平无外引脚(QFN)封装产品在封胶后烘烤(PMC)处 理及冷却之后产生翘曲缺陷的示意图。图4是本技术第一实施例半导体封装产品的定形压块装置的分解示意图。图4A及4B是本技术第一实施例下压块及上压块的弧度示意图。图5是本技术第一实施例半导体封装产品的定形压块装置的组合及使用示 意图。图6是本技术第一实施例半导体封装产品在封胶后烘烤(PMC)处理之后产生 反向预翘曲的示意图。图7是本技术第一实施例半导体封装产品在冷却后因正向翘曲、反向预翘曲 相互抵消而回复水平度的示意图。图8是本技术第二实施例半导体封装产品的定形压块装置的组合及使用示 意图。具体实施方式为让本技术上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本技术较佳实 施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、 「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方 向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请参照图4及5所示，本技术第一实施例的半导体封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装产品的定形压块装置，其特征在于：所述定形压块装置包含：一下压块，具有一弧形下压块表面；以及一上压块，具有一弧形上压块表面；其中所述弧形下压块表面及弧形上压块表面迫使至少一封装产品预先形成一反向预翘曲，所述反向预翘曲相反于所述封装产品因材料本身造成的一正向翘曲。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：包锋，陈新咏，崔军，赵冬冬，郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32