The present invention provides a modular molding assembly, the mold assembly includes: an input module, which is used for loading electronic devices for molding die; platform, which comprises one or more electronic devices used for molding molding pressure; output module, which is used for molding after unloading has been molded after electronic devices in the electronic device; the carrier, at least between the input module and die platform and / or between the die and the output module of the mobile platform, the carrier is arranged on the adapter to detachably fitted the first second attachments or accessories, accessories or attachments of the first second can effectively complete the delivery of electronic devices and / or the mixture into the die molding platform for molding function; wherein the first and second attachment accessories each having a mounting device corresponding to the first or the second attachment The accessory can be separately assembled on the adapter, and the first accessory has the function different from the second accessory.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于将贴装于电子器件上的电子元件密封的电子器件的模塑 (molding)。
技术介绍
通常，电子器件灌封包括转注成型(transfer molding)或者压缩成型 (compression molding)。在转注成型中，模塑混合料作为固体料粒(solid pellet)被引入 模塑系统的模塑供应容器(mold supply pot)，并在热量和压力的作用下熔化至液态。然后 通过活塞(plunger)将液态的模塑混合料压入流道(runner)中以通过狭窄的浇口(gates) 进入模腔(molding cavities)中，该流道连接于活塞和模腔之间。在压缩成型中，以粉末或液体或树脂膏(paste resin)形式的模塑混合料通常相 对于每个电子器件被单独提供，电子器件将被灌封，然后电子器件和模腔之间的狭窄空隙 完全被填充。加载弹簧的夹具(spring-biased clamper)然后可能被向下从树脂模塑表面 弹出，以在电子器件上模塑闭合以后允许模塑机在模腔中施加压紧力。由于转注成型和压 缩成型这两种方法是不相同的，所以二者的机器部件要求也不同。...
【技术保护点】
１．一种模块化模塑组件，该模塑组件包含有：输入模块，其用于装载电子器件以进行模塑；压模平台，其包含有一个或多个用于模塑电子器件的模塑压具；输出模块，其用于在电子器件已被模塑之后卸载模塑后的电子器件；以及载体，其至少在输入模块和压模平台之间以及／或者在压模平台和输出模块之间移动，该载体具有设置于其上的转接器以可分离地装配第一附件或第二附件，该第一附件或第二附件可有效地完成传送电子器件和／或将模塑混合料引入至压模平台以进行模塑的功能；其中该第一附件和第二附件每个具有相应的安装装置以将第一附件或第二附件可分离地装配在转接器上，该第一附件具有和第二附件不同的功能。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：何树泉，吴坚，张俊雄，郑志图，黄福孙，
申请(专利权)人：先进科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：SG
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