一种刮除残余树脂模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刮除残余树脂模具，包括上模板和下模板，上模板两侧连有导套，导套套在固定在下模板两侧的导柱外，上模板左右各设有一斜楔块；下模板上设有下固定板；下固定板上设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销；下固定板上设有与斜楔块相对应且可左右移动的刮料块；下固定板上有定位针，定位针位于刮料块前；刮料块中有压缩弹簧支撑；刮料块上设有压料板；压料板上开有至少两个浅槽。本实用新型专利技术采用一种斜楔的机械机构用于模具的冲切上，能够在保证框架强度、对树脂废胶长度不一的状况下由设备完成纯树脂废胶的去除，并在压料板和定位针的作用下，使制品能很好保持平整，从而不影响后续制程。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装领域中塑封料去除技术，特别是涉及一种刮除残余树 脂模具。
技术介绍
在产品采用绿色树脂(green compound)封装时，由于树脂的粘性较大，这种多余 的树脂会粘着在引线框架的宽筋上，给在电子封装的后制程带来困难。为了去除残余的树脂，以往的作业方法有两种A、手工对废料进行去除，即使用平口钳夹住废胶用力掰。该方法的缺点有三第 一、用力的力度要适当，否则不能够完全将粘着的树脂去除；第二、非常耗用时间；第三、手 工掰除残胶后框架会变形，导致产品的效果不佳。B、开一副切除宽筋的模具，让料片的残余树脂向下放置进行连同宽筋同时冲切去 除。使用这种方法虽然作业方便，节约人力、减少时间，但是存在两点缺陷第一，冲切后的 料片，由于自身强度大幅降低，使得后制程中料片产生大量变形和扭曲；第二，当树脂残胶 的长度和引线框架边缘齐平时，料片就不能完全在模具内定位，而且不完全定位后的料片 非常容易造成模具上下凸凹模配件的损害。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种刮除残余树脂模具，去除残余树脂的 同时减少切宽筋带来的变形、同时提高工作效率，减少耗用时间。本技术解决其技术问题所采本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刮除残余树脂模具，包括上模板（１）和下模板（２），所述的上模板（１）两侧连有导套（３），所述的导套（３）套在固定在下模板（２）两侧的导柱（４）外，其特征在于，所述的上模板（１）左右各设有一斜锲块（５）；所述的下模板（２）上设有下固定板（１０）；所述的下固定板（１０）上设有四个沿水平中线等间隔排列的限位销（６）；所述的下固定板（１０）上有与所述的斜锲块（５）相对应且可左右移动的刮料块（７）；所述的下固定板（１０）上有定位针（８），所述的定位针（８）位于所述的刮料块（７）前；所述的刮料块（７）中有压缩弹簧支撑；所述的刮料块（７）上设有压料板（９）；所述的压料板（９）上开有至少两个浅槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亚俊，卑祖雷，陆云忠，张军，苏洪娟，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32