【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种模具，特别涉及一种用于半导体封装的模具及其封装方法。
技术介绍
目前，半导体封装模具在注道的一端一般采用具有空心的端块设计，在注塑过程 中，此种端块能够起到缓冲作用，优化线弧，但是在每次的工作过程中都将浪费一定量的胶 饼，对于大量生产来说，额外浪费的胶饼量大大提高了生产成本，且降低了生产效率。
技术实现思路
为克服现有技术中的上述问题，本专利技术提供了一种可在降低成本的同时保证优良 线弧的半导体封装用模具及其封装方法。本专利技术采用的技术方案是一种半导体封装用模具，包括上模块和下模块，上模块 中具有上型腔，下模块内设置有与上型腔相对应的下型腔，上模块和下模块之间设有注道， 上模块中的上型腔和下模块中的下型腔分别与注道相连通，在注道的一端设有端块，该端 块为实心挡块。进一步地，该端块为扁圆柱体挡块，也可以根据实际情况将该端块设为其他形状。更进一步地，该端块内设有凹槽，该凹槽用于将端块与注道相连接。优选地，该凹槽为圆形凹槽，当然，该凹槽也可设计为可与注道相连接的其他形 状。再进一步地，圆形凹槽的直径尺寸略大于注道的直径尺寸。优选地，注道通过插入凹槽的...
【技术保护点】
一种半导体封装用模具，包括上模块和下模块，上模块中具有上型腔（１２），下模块内设置有与上型腔（１１）相对应的下型腔（１２），所述上模块和下模块之间设有注道（２），所述上模块中的上型腔（１１）和下模块中的下型腔（１２）分别与所述注道（２）相连通，在所述注道（２）的一端设有端块（３），其特征在于：所述端块（３）为实心挡块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔华彬，
申请(专利权)人：吴江巨丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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