电子部件制造用的切片装置及切片方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法，从而能够依照使用者的要求规格，在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置（Ｓ１）具备承接部（Ａ）、切片部（Ｂ１、Ｂ２）与送出部（Ｃ）。切片部（Ｂ１、Ｂ２）均具有作为切断机构的旋转刀（７），可分别相对于其他切片部（Ｂ１、Ｂ２）或作为其他构成要素的承接部（Ａ）或送出部（Ｃ）拆装自如，依照使用者的要求规格适当选择而进行组装、变更、增设、拆卸。切片部（Ｂ１、Ｂ２）所具有的切断机构并不限于使用旋转刀（７），也可以使用水刀、激光、线锯或带锯。切片部（Ｂ１、Ｂ２）的切断机构可以是不同种类。例如，切片部（Ｂ１）的切断机构使用水刀，而切片部（Ｂ２）的切断机构使用旋转刀（７）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过将具有多个区域的已密封基板按各区域切片以制造多个电子部 件时所使用的。
技术介绍
为了有效率地制造多个电子部件，作为现有的已实施的方式之一，有将已密封基 板切片的方式。参照图5说明作为切片对象物的已密封基板。图5(1)是从基板侧观察作 为切片对象物的已密封基板并简要地显示的立体图，图5(2)是从密封树脂侧观察已密封 基板的一例并显示的俯视图，图5C3)是从密封树脂侧观察已密封基板的另一例并显示的 俯视图，图5(4)是显示作为切片后的已密封基板一例的记忆卡的俯视图。需要说明的是， 在本申请书所包含的任一图示中，为了容易理解，将适当地省略或放大并示意描绘。如图5所示，已密封基板91具有由引线框或印刷基板等所构成的基板92 ；以及 在基板92的一面所形成的密封树脂93。基板92被分别假想设置的X方向上的边界线94 与Y方向上的边界线95划分成格子状的多个区域96。在各区域96分别安装有由1或多个 半导体芯片等构成的芯片状部件(未图示)。此处，说明使用已密封基板91制造多个电子部件的方式。首先，在设置于基板92 的多个区域96分别安装芯片状部件(以下称为“芯片”)。其次，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件制造用的切片装置，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板通过对分别安装于设在基板上的多个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造用的切片装置具备：承接已密封基板的承接部；局部地切削已密封基板而将已密封基板切断成单片或通过割断而成单片的切片部；以及将由该切片部加工后的多个电子部件送出的送出部，所述电子部件制造用的切片装置的特征在于，　　在所述承接部与所述送出部之间设有多个所述切片部，　　多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部或所述送出部能够拆装且能够更换。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-6-13 2008-1555551.一种电子部件制造用的切片装置，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各 区域切片来制造多个电子部件时使用，所述已密封基板通过对分别安装于设在基板上的多 个所述区域的芯片进行树脂密封而形成，所述电子部件制造用的切片装置具备承接已密 封基板的承接部；局部地切削已密封基板而将已密封基板切断成单片或通过割断而成单片 的切片部；以及将由该切片部加工后的多个电子部件送出的送出部，所述电子部件制造用 的切片装置的特征在于，在所述承接部与所述送出部之间设有多个所述切片部，多个所述切片部的各切片部相对于其他切片部、所述承接部或所述送出部能够拆装且 能够更换。2.如权利要求1所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部分别具有使用旋转刀、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构为相同种类。3.如权利要求1所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部分别具有使用旋转刀、激光、水刀、线锯或带锯中的任一者的切削机构，多个所述切片部分别具有的切削机构中的至少一个切削机构与其他切削机构为不同 种类。4.如权利要求3所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于，多个所述切片部中的至少一个切片部沿曲线或折线对已密封基板进行加工。5.如权利要求1 4中任一项所述的电子部件制造用的切片装置，其特征在于， 多个所述切片部中的至少一个切片部用于精加工。6.一种电子部件制造用的切片方法，其在将已密封基板按设于基板上的多个区域的各 区域切片来制造多...

【专利技术属性】
技术研发人员：东秀和，森泽匡史，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]