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电子部件制造用的切片装置及切片方法制造方法及图纸
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文档序号:4975896
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本发明提供一种将已密封基板切片来制造电子部件的电子部件制造用的切片装置及切片方法,从而能够依照使用者的要求规格,在短时间实现切片部的组装、变更、增设、拆卸。电子部件的切片装置(S1)具备承接部(A)、切片部(B1、B2)与送出部(C)。切片...
该专利属于东和株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东和株式会社授权不得商用。
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