能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，它包括真空围板盖体［１１］、真空底座［１２］和开合装置，所述的真空围板盖体［１１］与真空底座［１２］相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体［１１］是用来套装模芯的框体；所述的开合装置有二个对称分布于真空围板盖体［１１］和真空底座［１２］两侧。本实用新型专利技术结构紧凑合理、实用；能够适应满足ＱＦＮ、ＢＧＡ等高端产品封装模具性能需要，实现快速拆卸封装模具模芯；操作维护方便，劳动强度小；更换过程稳定安全、快速便捷，大大提升生产效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装模具模芯固定装置。
技术介绍
目前，伴随全球半导体产业高速蓬勃发展，芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面 积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。先进封装技术的发展离不开先进的 半导体模具装备，真空封装AUTO模等高科技新产品适应了这一需求。真空封装AUTO 模是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备，真空封装AUTO模多用于QFN， BGA等高端产品；QFN，BGA等高端产品对模具精度要求很高，对不同高端产品高精 度模具模芯快速更换要求更便捷、快速、稳定。随着真空封装AUTO模的大规模应用推 广，真空封装AUTO模模芯拆卸维护困难，在此情形下需通过技术创新，技术快速 拆卸封装模模芯的装置，大大节省拆卸维护模具的时间，降低劳动强度；这样客户迫切 需要新的封装模具结构出现解决长期困扰塑封产品充填缺陷及产品针眼气泡等不良及引 线载体翘曲变形及模具模芯组件更换不便等难题，满足QFN、BGA等高端产品封装性能 需要及大幅提高其产能效益。
技术实现思路
本技术的目的就是提供一种能够实现快速更换模芯的半导体封装模具模芯 固定装置。本技术采用的技术方案是能快速更换模芯的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，其特征是它包括真空围板盖体［１１］、真空底座［１２］和开合装置，所述的真空围板盖体［１１］与真空底座［１２］相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体［１１］是用来套装模芯的框体；所述的开合装置对称分布于真空围板盖体［１１］和真空底座［１２］前端和两侧，前端包括拉杆［７］和与拉杆［７］连接的拉手［８］，每侧包括插销［３］、连杆［４］和滑轨［５］，所述的滑轨［５］固接在真空围板盖体［１１］的侧壁上，滑轨［５］上开设有Ｌ形滑槽，滑槽内设有能够沿滑槽移动的滑轴［６］，连杆［４］一端与滑轴［６］连接，另一端铰接在真空底座［１２］的侧壁上，所述的滑轨［５］的端部...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宗华，曹杰，花富春，
申请(专利权)人：铜陵三佳科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]