温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置，它包括真空围板盖体［１１］、真空底座［１２］和开合装置，所述的真空围板盖体［１１］与真空底座［１２］相叠压，底部相互铰接，所述的真空围板盖体［１１］是用来套装模芯的框体；所述的开合装置有...
该专利属于铜陵三佳科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵三佳科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。