一种CPU浇注模具结构制造技术

技术编号:15559977 阅读:130 留言:0更新日期:2017-06-09 17:43
本新型涉及一种CPU浇注模具结构,包括上板、下板、中板、上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ、中板Ⅰ橡胶垫、中板Ⅱ橡胶垫、聚氨酯定位套、铝件及下板橡胶垫圈,上板、下板通过中板相互连接,上板、下板上均设两个承载孔,其中上板的承载孔位于上板下表面处设定位槽和导流孔,上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ分别通过定位槽嵌于上板下表面内,下板橡胶垫圈嵌于下板的承载孔内,聚氨酯定位套包括竖直导板和定位环,铝件嵌于承载腔内。本新型一方面达到提高工件浇注作业的工作效率,另一方面可有效杜绝浇注作业时存在溢浇及浇注完成后工件上存在毛刺等弊端,从而极大的提高工件的加工精度,并可以有效的降低工件后续整形加工的成本。

CPU pouring mould structure

The utility model relates to a CPU casting mold structure, including the upper plate and the lower plate, plate, plate, plate of rubber ring, rubber ring, rubber pad board I II, II, polyurethane rubber pad plate positioning sleeve, aluminum plate and rubber gasket, connected to each other through the upper plate and the lower plate in the plate, the upper plate and the lower plate are provided with two bearing hole, wherein the bearing hole on the plate in the positioning groove and the guide hole located at the surface under the plate on the plate, rubber ring, rubber ring plate I II respectively through the positioning groove embedded in the plate on the lower surface, bearing hole of the lower plate rubber gasket embedded in the lower plate, polyurethane positioning sleeve comprises a vertical plate and a positioning ring, aluminum pieces embedded in the bearing cavity. The utility model on the one hand to improve the workpiece pouring operation efficiency, on the other hand, can effectively prevent the pouring operation when there exists drawbacks such as pouring and pouring burr overflow after the completion of the workpiece, thus greatly improve the machining accuracy, and can reduce the workpiece shape effectively the subsequent processing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种CPU浇注模具结构
本技术涉及一种模具设备,确切地说是一种CPU浇注模具结构。
技术介绍
聚氨酯弹性体CPU产品在诸如验钞机波轮、橡胶毛刷等产品中有着极为广泛的使用,使用量十分巨大,但在这类产品的生产中往往需要通过浇注成型加工,但由于当前所使用的浇注加工模具存在设计缺陷等原因,从而导致经过浇注加工的聚氨酯弹性体CPU产品浇注加工后表面质量较差,易导致出现毛刺、粘连等严重影响产品外观及使用性能的质量缺陷,从而一方面导致产品生产质量相对较低,并需要进行整形作业,增加了生产成本,另一方面也严重影响了产品的实际使用效果,不利于聚氨酯弹性体CPU产品的推广和应用,因此针对这一现状,迫切需要开发一种全新的浇注模具,以满足实际使用的需要。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术提供一种CPU浇注模具结构,该新型结构简单,使用灵活方面便,结构密封性和浇注成型定位能力好,从而一方面达到提高工件浇注作业的工作效率,另一方面可有效杜绝浇注作业时存在溢浇及浇注完成后工件上存在毛刺等弊端,从而极大的提高工件的加工精度,并可以有效的降低工件后续整形加工的成本。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种CPU浇注模具结构,包括上板、下板、中板、上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ、中板Ⅰ橡胶垫、中板Ⅱ橡胶垫、聚氨酯定位套、铝件及下板橡胶垫圈,其中上板、下板相互平行分布,并通过中板相互连接,上板、下板上均设两个轴线相互平行分布的承载孔,其中上板的承载孔位于上板下表面处设定位槽和导流孔,定位槽至少一层并环绕导流孔轴线均布,导流孔与承载孔同轴分布并与上板上表面相互连通,上板的承载孔位于上板上表面处设锥形定位槽和导向定位槽,导向定位槽与导流孔同轴分布,下板承载孔嵌于下板上表面,下板承载孔上设与上板承载孔同轴分布的导流孔,其上板和下板的导流孔相互连通,下板承载孔内另设至少一个导向定位槽,且导向定位槽与导流孔同轴分布,且上板、下板的导向定位槽分布在同一直线方向上并相互连通,上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ分别通过定位槽嵌于上板下表面内,下板橡胶垫圈嵌于下板的承载孔内,中板包括中板Ⅰ和中板Ⅱ,所述的中板Ⅰ、中板Ⅱ以上板中线对称分布,中板Ⅰ和中板Ⅱ上与承载孔对应位置处设承载腔,并与承载孔同轴分布,中板Ⅰ和中板Ⅱ的承载腔共同构成闭合圆柱形腔体结构,中板Ⅰ上承载腔的侧面为光滑表面并与中板Ⅰ橡胶垫连接,中板Ⅱ承载腔侧表面上设若干水平定位槽和若干竖直定位槽,其中竖直定位槽与承载腔轴线平行分布,水平定位槽与承载腔轴线垂直分布,且水平定位槽对称分布在竖直定位槽两侧,中板Ⅱ橡胶垫分别通过水平定位槽与中板Ⅱ定位腔连接,聚氨酯定位套通过竖直定位槽安装在中板Ⅱ的定位腔内,聚氨酯定位套包括竖直导板和定位环,定位环轴线与承载腔同轴分布并与竖直导板相互平行,竖直导板外表面通过竖直定位槽与中板Ⅱ的定位腔相互连接,且竖直导板两端分别嵌于上板和下板的导向定位槽内,铝件嵌于承载腔内并与承载腔同轴分布,聚氨酯定位套的定位环包覆在铝件外表面,铝件上设引流孔,且引流孔与导流孔同轴分布,铝件外表面设若干定位凸块,且各定位凸块均为环状结构并与铝件同轴分布,定位凸块与聚氨酯定位套的竖直导板对应位置处设定位缺口,定位凸块另通过中板Ⅱ的水平定位槽与中板Ⅱ橡胶垫相互连接,铝件上端面分别与上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ相抵,下端面与下板橡胶垫圈相抵。进一步的,所述的上板橡胶圈Ⅱ和下板橡胶垫圈上均设与聚氨酯定位套的竖直导板相对应的定位缺口。进一步的,本实施例中,所述的中板Ⅰ与中板Ⅱ接触面上设定位销孔,所述的中板Ⅱ与中板Ⅰ接触面上设定位销,所述的中板Ⅰ与中板Ⅱ之间通过定位销相互连接。本新型结构简单,使用灵活方面便,结构密封性和浇注成型定位能力好,从而一方面达到提高工件浇注作业的工作效率,另一方面可有效杜绝浇注作业时存在溢浇及浇注完成后工件上存在毛刺等弊端,从而极大的提高工件的加工精度,并可以有效的降低工件后续整形加工的成本。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术;图1为本新型结构示意图;图2为上板结构示意图;图3为中板Ⅰ结构示意图;图4为中板Ⅱ结构示意图。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1、2、3和4所述的一种CPU浇注模具结构,包括上板1、下板2、中板3、上板橡胶圈Ⅰ4、上板橡胶圈Ⅱ5、中板Ⅰ橡胶垫6、中板Ⅱ橡胶垫7、聚氨酯定位套8、铝件9及下板橡胶垫圈10,其中上板1、下板2相互平行分布,并通过中板3相互连接,上板1、下板2上均设两个轴线相互平行分布的承载孔11,其中上板1的承载孔11位于上板1下表面处设定位槽12和导流孔13,定位槽12至少一层并环绕导流孔13轴线均布,导流孔13与承载孔11同轴分布并与上板1上表面相互连通,上板1的承载孔11位于上板1上表面处设锥形定位槽15和导向定位槽14,导向定位槽14与导流孔13同轴分布,下板2承载孔11嵌于下板2上表面,下板承载孔11上设与上板1承载孔11同轴分布的导流孔13,其上板1和下板2的导流孔13相互连通,下板2承载孔11内另设至少一个导向定位槽14,且导向定位槽14与导流孔13同轴分布,且上板1、下板2的导向定位槽14分布在同一直线方向上并相互连通,上板橡胶圈Ⅰ4、上板橡胶圈Ⅱ5分别通过定位槽12嵌于上板1下表面内,下板橡胶垫圈10嵌于下板2的承载孔11内,中板3包括中板Ⅰ31和中板Ⅱ32,中板Ⅰ31、中板Ⅱ32以上板1中线对称分布,中板Ⅰ31和中板Ⅱ32上与承载孔11对应位置处设承载腔16,并与承载孔11同轴分布,中板Ⅰ31和中板Ⅱ32的承载腔16共同构成闭合圆柱形腔体结构,中板Ⅰ31上承载腔16的侧面为光滑表面并与中板Ⅰ橡胶垫6连接,中板Ⅱ32承载腔16侧表面上设若干水平定位槽17和若干竖直定位槽18,其中竖直定位槽18与承载腔16轴线平行分布,水平定位槽17与承载腔16轴线垂直分布,且水平定位槽17对称分布在竖直定位槽18两侧,中板Ⅱ橡胶垫7分别通过水平定位槽17与中板Ⅱ32定位腔16连接,聚氨酯定位套8通过竖直定位槽18安装在中板Ⅱ32的定位腔16内,聚氨酯定位套8包括竖直导板81和定位环82,定位环82轴线与承载腔16同轴分布并与竖直导板81相互平行,竖直导板81外表面通过竖直定位槽18与中板Ⅱ32的定位腔16相互连接,且竖直导板81两端分别嵌于上板1和下板2的导向定位槽14内,铝件9嵌于承载腔16内并与承载腔16同轴分布,聚氨酯定位套8的定位环82包覆在铝件9外表面,铝件9上设引流孔19,且引流孔19与导流孔13同轴分布,铝件9外表面设若干定位凸块20,且各定位凸块20均为环状结构并与铝件9同轴分布,定位凸块20与聚氨酯定位套8的竖直导板81对应位置处设定位缺口21,定位凸块21另通过中板Ⅱ32的水平定位槽17与中板Ⅱ橡胶垫7相互连接,铝件9上端面分别与上板橡胶圈Ⅰ4、上板橡胶圈Ⅱ5相抵,下端面与下板橡胶垫圈10相抵。本实施例中,所述的上板橡胶圈Ⅱ和下板橡胶垫圈上均设与聚氨酯定位套的竖直导板相对应的定位缺口。本实施例中,所述的中板Ⅰ31与中板Ⅱ32接触面上设定位销孔33,所述的中板Ⅱ32与中板本文档来自技高网...
一种CPU浇注模具结构

【技术保护点】
一种CPU浇注模具结构,其特征在于:所述的CPU浇注模具结构包括上板、下板、中板、上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ、中板Ⅰ橡胶垫、中板Ⅱ橡胶垫、聚氨酯定位套、铝件及下板橡胶垫圈,其中所述的上板、下板相互平行分布,并通过中板相互连接,所述的上板、下板上均设两个轴线相互平行分布的承载孔,其中上板的承载孔位于上板下表面处设定位槽和导流孔,所述的定位槽至少一层并环绕导流孔轴线均布,所述的导流孔与承载孔同轴分布并与上板上表面相互连通,上板的承载孔位于上板上表面处设锥形定位槽和导向定位槽,所述的导向定位槽与导流孔同轴分布,所述的下板承载孔嵌于下板上表面,下板承载孔上设与上板承载孔同轴分布的导流孔,其上板和下板的导流孔相互连通,所述的下板承载孔内另设至少一个导向定位槽,且所述的导向定位槽与导流孔同轴分布,且上板、下板的导向定位槽分布在同一直线方向上并相互连通,所述的上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ分别通过定位槽嵌于上板下表面内,所述的下板橡胶垫圈嵌于下板的承载孔内,所述的中板包括中板Ⅰ和中板Ⅱ,所述的中板Ⅰ、中板Ⅱ以上板中线对称分布,所述的中板Ⅰ和中板Ⅱ上与承载孔对应位置处设承载腔,并与承载孔同轴分布,所述的中板Ⅰ和中板Ⅱ的承载腔共同构成闭合圆柱形腔体结构,所述的中板Ⅰ上承载腔的侧面为光滑表面并与中板Ⅰ橡胶垫连接,所述的中板Ⅱ承载腔侧表面上设若干水平定位槽和若干竖直定位槽,其中所述的竖直定位槽与承载腔轴线平行分布,所述的水平定位槽与承载腔轴线垂直分布,且水平定位槽对称分布在竖直定位槽两侧,所述中板Ⅱ橡胶垫分别通过水平定位槽与中板Ⅱ定位腔连接,所述的聚氨酯定位套通过竖直定位槽安装在中板Ⅱ的定位腔内,所述的聚氨酯定位套包括竖直导板和定位环,所述的定位环轴线与承载腔同轴分布并与竖直导板相互平行,所述的竖直导板外表面通过竖直定位槽与中板Ⅱ的定位腔相互连接,且竖直导板两端分别嵌于上板和下板的导向定位槽内,所述的铝件嵌于承载腔内并与承载腔同轴分布,所述的聚氨酯定位套的定位环包覆在铝件外表面,所述的铝件上设引流孔,且引流孔与导流孔同轴分布,所述的铝件外表面设若干定位凸块,且各定位凸块均为环状结构并与铝件同轴分布,所述的定位凸块与聚氨酯定位套的竖直导板对应位置处设定位缺口,所述的定位凸块另通过中板Ⅱ的水平定位槽与中板Ⅱ橡胶垫相互连接,所述的铝件上端面分别与上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ相抵,下端面与下板橡胶垫圈相抵。...

【技术特征摘要】
1.一种CPU浇注模具结构,其特征在于:所述的CPU浇注模具结构包括上板、下板、中板、上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ、中板Ⅰ橡胶垫、中板Ⅱ橡胶垫、聚氨酯定位套、铝件及下板橡胶垫圈,其中所述的上板、下板相互平行分布,并通过中板相互连接,所述的上板、下板上均设两个轴线相互平行分布的承载孔,其中上板的承载孔位于上板下表面处设定位槽和导流孔,所述的定位槽至少一层并环绕导流孔轴线均布,所述的导流孔与承载孔同轴分布并与上板上表面相互连通,上板的承载孔位于上板上表面处设锥形定位槽和导向定位槽,所述的导向定位槽与导流孔同轴分布,所述的下板承载孔嵌于下板上表面,下板承载孔上设与上板承载孔同轴分布的导流孔,其上板和下板的导流孔相互连通,所述的下板承载孔内另设至少一个导向定位槽,且所述的导向定位槽与导流孔同轴分布,且上板、下板的导向定位槽分布在同一直线方向上并相互连通,所述的上板橡胶圈Ⅰ、上板橡胶圈Ⅱ分别通过定位槽嵌于上板下表面内,所述的下板橡胶垫圈嵌于下板的承载孔内,所述的中板包括中板Ⅰ和中板Ⅱ,所述的中板Ⅰ、中板Ⅱ以上板中线对称分布,所述的中板Ⅰ和中板Ⅱ上与承载孔对应位置处设承载腔,并与承载孔同轴分布,所述的中板Ⅰ和中板Ⅱ的承载腔共同构成闭合圆柱形腔体结构,所述的中板Ⅰ上承载腔的侧面为光滑表面并与中板Ⅰ橡胶垫连接,所述的中板Ⅱ承载腔侧表面上设若干水平定位槽和若干竖直定位槽,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:傅键
申请(专利权)人:东莞市施力可塑胶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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