树脂模制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够利用紧凑的装置结构实现从工件、树脂材料的供给、经过树脂模制而直到收纳成形品的一系列的作业，而且能够高效地且以与制品相对应的规格进行树脂模制的树脂模制装置。围绕工件输送机构(H)所具有的多关节机器人(2)的移动范围来配置工件供给部(A)、树脂供给部(B)、加压部(C)和工件收纳部(F)。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号为201110376636.2、申请日为2011年11月21日、专利技术名称为树脂模制装置的分案申请。
本专利技术涉及一种对在载体上保持有半导体芯片的工件进行树脂模制的树脂模制装置。
技术介绍
在将工件供给到多个加压部而进行树脂模制的情况下，通过在各加压部利用装料器将工件和树脂(片剂状树脂、液态树脂、粉末-颗粒状树脂或糊状树脂等)输入到加压部所具有的模制模具中并进行夹紧，进行树脂模制。此时，为了在多个加压部中高效地进行树脂模制，除了通过在各加压部中使装料器、减压装置共用而实现小型化以外，还公知根据耗时最长的加压部的树脂模制动作来设定成形周期的方法(参照专利文献1)。另外，为了与电子设备的小型薄型化相对应地提高半导体装置的生产效率，有人提出了在将半导体芯片粘贴在输送盘(carrier plate)上并进行了树脂模制后，将其切割成单片的半导体装置的制造方法。在输送盘上使用粘合带粘贴半导体芯片，进行树脂模制。之后，在剥离了输送盘和粘合带后，进行电极成形、研磨而使半导体芯片单片化，从而制造半导体装置(参照专利文献2)。另外，在使用颗粒树脂做为模制树脂的情况下，在利用分配器(dispenser)将颗粒树脂供给到工件上并直接将它们输送至各加压部的期间内，树脂粉末飞散而使装置内部的清洁度下降。另外，将飞散的颗粒树脂清扫而恢复原状的作业负担较大。因此，有人提出一种树脂密封装置，该树脂密封装置将粒状树脂投放到预先自供给辊不断输出到加热板上的长条状的离型膜而进行临时成形，保持该状态不变地连同离型膜一起输入到加压部并将它们吸附保持于下模，将工件吸附保持于上模。然后，将上模和下模合模而进行树脂模制，使进行了树脂模制后的离型膜与成形品分开而卷绕在回收辊上(参照专利文献3)。特别是，在WLP制品(圆形制品)的情况下，为了防止未填充等成形不良的发生，需要将供给到工件上的颗粒树脂呈正圆形供给到工件的中央部。另外，不是在将颗粒树脂供给到工件上，而是在使颗粒树脂自线性振动送料器下落到树脂收容盘的树脂收容部中且扫描树脂收容盘而以均匀的厚度供给颗粒树脂之后，将离型膜吸附在开口部而堵住树脂收容部。在将该树脂收容盘翻转而利用卸料器保持该树脂收容盘，使离型膜与下模的模腔凹部叠合而解除对树脂收容盘的吸附，自下模吸引树脂收容盘，从而将离型膜吸附保持于包括下模的模腔凹部在内的夹紧面，由此将颗粒树脂一并供给到模腔凹部内的情况下，不大发生颗粒树脂的飞散的问题(参照专利文献4)。专利文献1：日本特开2010–83027号公报专利文献2：日本特开2006–287235号公报专利文献3：日本特开2011–37031号公报专利文献4：日本特开2008–221622号公报有如下需求，即，对于不仅供给工件而相对于加压部输入输出工件，而且在判定成形品的合格与否后仅将合格品加热硬化而收纳冷却后的工件的一系列的装置，想要小型地配置这些装置，而且获得工序间的联系而提高作业效率。例如在将液态树脂与工件一起供给的情况下，当利用一个液态树脂供给装置(分配器)向多个加压部供给工件时，需要进行温度管理的液态树脂的喷出时间变长，因此反而有可能使生产效率下降。另外，关于具有多个加压部、对不同的制品高效地进行从工件的供给开始、经过树脂模制、仅对合格品进行加热硬化、直到收纳这一系列作业的装置结构，没有任何公开。另外，即使仅将进行上述各工序的装置聚集起来，也有可能设置面积较大、组装作业、维护耗费劳力和时间、而且使控制动作复杂化。另外，在半导体装置的制造方法中，当使用了具有热发泡性的热剥离带作为将半导体芯片粘贴在输送盘上的粘合带时，在将输送盘输入到升温后的模制模具中而进行树脂模制的过程中，当由于模面的热传导而使加热进行到所需以上的程度时，有时发生热剥离带的粘合力下降、单片化了的半导体晶圆(半导体芯片)因树脂的流动而错位(flying die)的不良情况。另外，在以将多个半导体芯片搭载在半导体晶圆、电路基板上的状态不变地一并进行树脂模制时，若将工件输入到模制模具中，则在工件载置或吸附于预先升温了的模制模具过后，树脂的粘度上升而开始硬化(架桥反应)，即使夹紧模制模具，树脂的流动性也会下降，因此有可能产生未填充区域。特别是，在采用传递模塑或挤压成形对8英寸、12英寸等的半导体晶圆的尺寸的工件进行树脂模制时，模制树脂的流动面积很大，而树脂的厚度较薄，因此来自模具夹紧面的对工件的加热容易使模制树脂硬化，成形品质下降。在将自树脂供给部供给了颗粒树脂的工件输送到加压部的期间内，存在树脂粉末可能飞散、难以处理的问题。该树脂粉末的飞散因机器手(robot hand)等输送机构的工件输送动作而产生，也因无尘室(clean room)内的空气调节等的室内空气的流动等而产生。将飞散的颗粒树脂清理的维护作业烦杂。在如专利文献3那样将颗粒树脂投放到长条状的离型膜上而临时成形，然后直接连同离型膜输入到加压部而进行树脂模制的情况下，临时成形的颗粒树脂的形态不稳定(容易形成凹凸面)，当被输入到模腔内而进行加热硬化时，容易带进空气。另外，由于离型膜的伸缩容易产生皱褶，成形品质也容易下降。另外，在如专利文献4那样将离型膜吸附保持在包括下模的模腔凹部在内的夹紧面上，从而自树脂收容部向模腔凹部内一并供给颗粒树脂的情况下，很难使离型膜不产生褶皱地吸附在模腔凹部内，而且很难以紧凑的装置设计来实现从工件的供给、经过树脂模制、仅对合格品进行加热硬化、到收纳的一系列的作业。
技术实现思路
本专利技术的第1目的在于提供一种树脂模制装置，该树脂模制装置解决上述以往技术的问题，能够利用紧凑的装置结构实现从工件、树脂的供给、经过树脂模制而直到收纳成形品的一系列的作业，而且能够高效地且以与制品相对应的规格进行树脂模制。第2目的在于提供一种树脂模制装置，该树脂模制装置推迟向输入到模制模具内的工件的热传导而防止用于粘合半导体芯片的粘合片的粘合力的下降，并且能够抑制供给到粘合面上的模制树脂的粘度上升，确保树脂的流动性，从而提高成形品质。第3目的在于提供一种树脂模制装置，该树脂模制装置使树脂粉末不易自供给到工件上的颗粒树脂飞散，处理性佳，降低了维护成本。本专利技术为了达到上述目的，具有下述构成。本专利技术的特征在于，包括：工件输送机构，其具有将工件保持于机器手而在各工序间输送的能够旋转及直线移动的机器人；工件供给部，其用于供给上述工件；树脂供给部，其供给用于对自上述工件供给部取出的工件进行树脂模制的树脂；加压部，其用于输入上述工件和自上述树脂供给部供给的树脂，并进行树脂模制；工件收纳部，其用于收纳利用上述加压部树脂模制了的工件；控制部，其用于控制装置的各部分的动作，围绕上述工件输送机构所具有的机器人的移动范围地配置有上述工件供给部、上述树脂供给部、上述加压部和上述工件收纳部。根据上述结构，围绕工件输送机构所具有的机器人的移动范围地紧凑地配置工件供给部、树脂供给部、加压部和工件收纳部等处理部、控制部，而且能够进行从工件、树脂的供给、经过树脂模制直到收纳成形品的一系列的作业，且能高效地且以与制品相对应的规格进行树脂模制。另外，优选在上述模制模具中，以能在模具夹紧状态下自模具夹紧面向模具内后退的方式设有工件支承部，该工件支承部使在上述粘合片的半导体芯片粘合面侧供给有树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂模制装置，其特征在于，该树脂模制装置包括：工件输送机构，其用于将工件保持于手并在各工序间输送工件；工件供给部，其用于供给上述工件；树脂供给部，其供给用于对自上述工件供给部取出的工件进行树脂模制的树脂；加压部，其用于将上述工件和自上述树脂供给部供给的树脂输入到模制模具而进行树脂模制；后硬化部，其具有硬化炉，该硬化炉在内部设有用于保持树脂模制后的工件的多个保持部，在将树脂模制后的多个上述工件保持于上述保持部的状态下密闭该硬化炉并以比上述加压部的加压时间长的时间对模制树脂进行后硬化；工件收纳部，其用于收纳在上述后硬化部被后硬化了的树脂模制后的上述工件；控制部，其用于控制装置的各部分的动作，上述后硬化部设于从上述加压部到上述工件收纳部的工件输送路径的一部分。

【技术特征摘要】
2010.11.25 JP 2010-262681;2010.12.17 JP 2010-281451.一种树脂模制装置，其特征在于，该树脂模制装置包括：工件输送机构，其用于将工件保持于手并在各工序间输送工件；工件供给部，其用于供给上述工件；树脂供给部，其供给用于对自上述工件供给部取出的工件进行树脂模制的树脂；加压部，其用于将上述工件和自上述树脂供给部供给的树脂输入到模制模具而进行树脂模制；后硬化部，其具有硬化炉，该硬化炉在内部设有用于保持树脂模制后的工件的多个保持部，在将树脂模制后的多个上述工件保持于上述保持部的状态下密闭该硬化炉并以比上述加压部的加压时间长的时间对模制树脂进行后硬化；工件收纳部，其用于收纳在上述后硬化部被后硬化了的树脂模制后的上述工件；控制部，其用于控制装置的各部分的动作，上述后硬化部设于从上述加压部到上述工件收纳部的工件输送路径的一部分。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：前山哲也，小林秀通，田上秀作，村松吉和，山崎隆幸，小山敬二，中泽英明，原山广志，西泽贤司，川口诚，藤泽雅彦，大屋秀俊，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP