【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】树脂模制设备包括：工件输送部分；测量安装在工件上的半导体芯片厚度的工件测量部分；将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；产品容纳部分；以及用来控制所述各部分的控制部分。控制部分包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。【专利说明】本申请是 申请人:为山田尖端科技株式会社、申请日为2005年11月2日、申请号为200510119377.X、题为“”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一树脂模制设备和一树脂模制方法，具体来说，涉及能够精确地控制供应的树脂量和用树脂精确地模制一工件的。
技术介绍
压缩模制方法是公知的。在此方法中，液体树脂、粉末树脂或树脂浆供应到已经放置在模具内的工件上，该工件与树脂一起夹紧并在模具内进行模制。本专利技术的 申请人:专利技术了树脂压缩模制设备，其测量工件的重量和半导体芯片的厚度，计算供应的树脂量并根据工件的变化调整供应的树脂量(日本专利公报N0.2003-165133)。在...
【技术保护点】
一种树脂模制设备，包括：输送工件的工件输送部分，其中多个半导体芯片安装在基底上；工件测量部分，所述工件测量部分从照相机所获得的工件图像探测半导体芯片的缺省点，例如，没有半导体芯片、缺额，所述工件从工件输送部分输送并且安装在X?Y台上，所述工件测量部分具有一对传感器，传感器分别沿其厚度方向设置在工件的两侧并且朝工件照射激光束，所述工件测量部分基于反射的激光束测量工件的每个半导体芯片的厚度；将液体树脂供应到每个半导体芯片的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；产品测量部分，所述产品测量部分从照相机所获得的模制产品图像探测模制产品的缺省点，例如，不充分的模制、...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫岛文夫，小林一彦，中岛谦二，后藤直也，小林一彦，和田和郎，牧野晴久，高桥晴久，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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