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树脂模制设备包括：工件输送部分；测量安装在工件上的半导体芯片厚度的工件测量部分；将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；产品容纳部分；以及用来控制所述各部...
该专利属于山田尖端科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过山田尖端科技株式会社授权不得商用。

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