【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本专利技术的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。【专利说明】树脂密封成形装置
本专利技术涉及一种用以将构装于基板的电子零件树脂密封的树脂密封成形装置。
技术介绍
自先前以来，使用具备由上下两模具所构成的压缩成形模的树脂密封成形装置，进行将构装于基板的半导体芯片等电子零件树脂密封并压缩成形(例如参照专利文献I)。此种树脂密封压缩成形所使用的树脂密封成形装置的一例显示于图11。图11的树脂密封成形装置50具备由上模具51与下模具52所构成的压缩成形模。上模具51固定于装置50的上侧的既定的位置，且在下表面保持安装有电子零件71的基板70。下模具52由框体构件55、与在该框体构件55内于上下滑动的底面构件54所构成，且在由框体构件55与底面构件54包围的空间(...
【技术保护点】
一种树脂密封成形装置，其特征在于，具备：在下表面保持电子零件构装基板的上模具；以及与上述上模具相对向配置的下模具；该下模具，具备：b1)框体构件，经由弹性构件而载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；以及b2)底面构件，借由第2驱动机构驱动成可在上述框体构件的内部上下滑动。
【技术特征摘要】
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