【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种半导体设备，包括：压模；连接到所述压模的表面的结合垫；连接到所述结合垫的结合导线；形成在所述结合垫上、用于将所述结合导线连接到所述结合垫的球团；包封所述压膜的包封树脂，所述包封树脂设置有凹腔，以便所述球团和所述结合垫的连接部分在所述凹腔中暴露于所述树脂外；和形成在所述包封树脂上用于覆盖所述凹腔的盖板。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大塚朗，宫前昌八，武田仁朗，
申请(专利权)人：普拉德研究及开发股份有限公司，
类型：发明
国别省市：VG
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