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本实用新型公开一种半导体封装产品的定形压块装置，其包含一上压块及一下压块，各具有对应的一弧形上压块表面及一弧形下压块表面，能在封胶后烘烤(PMC)期间将封装产品预先压成具有相反于材料本身正向翘曲的反向预翘曲。因此，在取出封装产品进行冷却后，...
该专利属于苏州日月新半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州日月新半导体有限公司授权不得商用。

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