SMT电路板质量监控方法技术

SMT电路板质量监控方法，步骤包括：（a）在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件；（b）设定所述焊点的工艺因子的预设值；（c）根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Pw1计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数QWI；（d）每个焊点的所有工艺因子对应的QWI均在±99％以内，则该电路板的设定的回流焊接炉的炉温曲线设定合理；（e）按照步骤（d）得到的设定合理的炉温曲线进行回流焊接。本发明专利技术的SMT电路板质量监控方法根据工艺因子的预设值和实时测量实际值，判断整个电路板的质量，设定尽可能合理的回流焊接炉炉温曲线，从而最大程度上提高SMT出品的电路板的质量和产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面组装技术(SMT，Surface Mounted ^Technology)，特别是涉及SMT 电路板质量监控方法。
技术介绍
SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其工艺步骤主要包括 (a)将焊料印到电路板的焊点，为元器件焊接做准备；(b)将电子元件贴装在电路板焊点位置；(c)回流焊接，贴装有电子元件的电路板在传送导轨的带动下经过回流焊接炉，使焊料融化，从而使电子元件与电路板粘接；(d)冷却电路板，从而使电子元件牢固地粘接在电路板。其中回流焊接的步骤是SMT的核心技术，其生产工艺流程中的温度控制至关重要，由于不同的焊料有不同的成分和配比，它们的熔点各不相同，需采用的回流焊温度也不同。在生产上，设定或调整一个电路板的焊接炉温曲线是较为繁琐复杂的工作。通常，对较为复杂的电路板可以通过适度提高预热和回流温度，或延长预热和回流时间，使电路板上各电子元件温度均勻，回流充分，从而减少外观缺陷。焊接炉温温度曲线的修订一般根据操作人员的经验进行，没有确定的标准。因此，有时这样的电路板表面上看起来焊点外观良好，实际上由于在高温区停留的时间过长或者经受的温度太高，电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＳＭＴ电路板质量监控方法，其特征在于：步骤包括：（ａ）在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件；（ｂ）按照采用的焊料的温度曲线设定回流焊接炉的炉温曲线；设定所述焊点的工艺因子的预设值区间Ｓｗ１～Ｓｗ２，所述工艺因子包括每个焊点的温度曲线的斜率，所述斜率包括最大上升斜率和最大下降斜率；按照设定的回流焊接炉的炉温曲线进行回流焊接；（ｃ）根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Ｐｗ１计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数ＱＷＩ，ＱＷＩ＝［Ｐｗ１－（Ｓｗ２＋Ｓｗ１）／２］／［（Ｓｗ２＋Ｓｗ１）／２］×１００％；（ｄ）每个焊点的所有工艺因子对应的ＱＷＩ均在±９９％以内，则...

【技术特征摘要】
1.SMT电路板质量监控方法，其特征在于步骤包括(a)在已经焊接完成的电路板中至少选择吸热量最大的焊点和吸热量最小的焊点设置测温元件；(b)按照采用的焊料的温度曲线设定回流焊接炉的炉温曲线；设定所述焊点的工艺因子的预设值区间Swl Sw2，所述工艺因子包括每个焊点的温度曲线的斜率，所述斜率包括最大上升斜率和最大下降斜率；按照设定的回流焊接炉的炉温曲线进行回流焊接；(c)根据所述焊点的工艺因子的实际测量值Pwl计算工艺因子对应的工艺质量窗口指数 QWI，QWI = [Pwl - (Sw2+Swl) /2] / [ (Sw2+Swl) /2] X 100 % ；(d)每个焊点的所有工艺因子对应的QWI均在士99%以内，则该电路板的设定的回流焊接炉的炉温曲线设定合理；若...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐岳泉，
申请(专利权)人：东莞市科隆威自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：44