一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板技术

本发明专利技术涉及印刷电路板的技术领域，公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，包括以下步骤：1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板的插孔；2)在所述模板上印刷锡膏；3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述插孔中；4)将插装有连接器的印刷电路板基板进行回流焊接。与现有技术相比，该通孔回流焊接方法中，印刷电路板基板正面朝上，不需要采用工装对连接器进行固定，节约成本，且利用模板放置在印刷电路板基板上，使得印刷电路板基板上非插装位置上不会沾上锡膏，保证焊接质量，且焊接效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的
印刷电路板的
，尤其涉及一种成本低、焊接质量好以及效率高的印刷电路板的通孔回流焊接方法以及一种运用于该通孔回流焊接方法中的模板。
技术介绍
射频连接器是射频传输线路中的重要组成部分之一，其是插装焊接在电路板上的，为确保射频信号的传输质量，射频连接器的传输线及接地线需要良好的焊接质量，否则不仅会影响电路板的外观质量，对电性能的影响也很大。在传统的电子组装工艺中，安装在电路板上的插件，其焊接一般采用手工焊或波峰焊技术。采用手工焊接，即将射频连接器插在电路板的孔内，并用工装对其进行固定，接着，翻转电路板，用烙铁将其引脚焊接在电路板上。由于射频连接器为金属结构，且其部分引脚需要多处接地，焊接热容量大，采用手工焊接烙铁温度难以达到热容量需求，且手工焊接所耗费的时间较多。采用波峰焊接，一般先要设计一种波峰焊工装，将线路板固定在该工装上，当射频连接器插在线路板孔内后，用该工装固定射频连接器，将装好有射频连接器的电路板随工装送入波峰炉内进行焊接，该焊接方法存在的弊端为由于射频产品通常仅射频连接器等少数器件采用插件安装，且为了保证射频连接器良好的接地，电路板表面处理为本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：１）将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装连接器的插孔；２）利用印刷设备在所述模板上印刷锡膏，锡膏通过所述通孔进入所述印刷电路板基板中的插孔；３）将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔中；４）将插装有连接器的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对连接器的插脚处进行回流焊接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，包括以下步骤1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装连接器的插孔；2)利用印刷设备在所述模板上印刷锡膏，锡膏通过所述通孔进入所述印刷电路板基板中的插孔；3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔中；4)将插装有连接器的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对连接器的插脚处进行回流焊接。2.如权利要求1所述的一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，其特征在于，所述模板的通孔的面积可由以下公式计算而得S = [2(Vt+Vb+Vh)-Vi]/h 其中，Vt为插脚焊接处的顶面焊点体积； Vb为插脚焊接处的底面焊点体积； Vh为插脚焊接处插孔内焊点的体积； Vs为插脚焊接处的锡膏总体积； V0为插脚焊接处的表面锡膏总体积； Vi为插脚焊接处的插孔内的锡膏总体积； S为模板通...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继林，
申请(专利权)人：摩比天线技术深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94