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本发明涉及印刷电路板的技术领域，公开了一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，包括以下步骤：1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板的插孔；2)在...
该专利属于摩比天线技术（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过摩比天线技术（深圳）有限公司授权不得商用。

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