一种电子元器件装配治具制造技术

本实用新型专利技术适用于装配治具技术领域，提供了一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，定位构件可调节式固定于底架组件上。具体地，底架组件包括底座、支架及锁紧件，支架通过锁紧件可调节式固定于底座上，所述定位构件设于支架上。本实用新型专利技术提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可避免电子元器件在在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于装配治具
，尤其涉及一种电子元器件装配治具。
技术介绍
目前，LED灯、红外线接收头等电子元器件均为通过焊接的方式安装于电路板上。目前主要采用的焊接方式为手动焊接式或大批量焊接式。手动焊接式为操作人员采用烙铁和焊锡对单个焊点进行焊接，这样虽然成本投入少，但是效率太低且焊点一致性差，一般仅用于实验室、产品维修及小批量验证生产；大批量焊接式大多采用波峰焊的形式，波峰焊为将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了电子元器件的电路板放置在传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊具有效率高、焊点一致性佳的优点，故在电子组装行业内得到广泛应用。但是在大批量焊接的过程中，一些电子元器件，特别是质量轻、重心高的电子元器件在液态焊料的冲击下容易产生浮高或倾斜的不良现象，导致电子元器件不能定位于设计时预定的位置，产品质量差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子元器件装配治具，其可使电子元器件可定位于设计时预定的位置，产品质量佳。本技术是这样实现的：一种电子元器件装配治具，包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。进一步地，所述电子元器件装配治具还包括底架组件，所述定位构件可调节式固定于所述底架组件上。具体地，所述底架组件包括底座、支架及锁紧件，所述支架通过锁紧件可调节式固定于所述底座上，所述定位构件设于所述支架上。更具体地，所述底座包括横向设置的底板部及设置于所述底板部上且呈纵向设置的侧板部，所述侧板部上开设有纵向凹槽，所述支架包括导轨部和凸设于所述导轨部的连接部，所述连接部穿设于纵向凹槽，所述锁紧件连接于所述连接部。优选地，所述锁紧件为蝶形螺母。更具体地，所述定位构件可调节式横向滑设于所述定位构件上。更具体地，所述定位孔开设于所述定位构件的一端，所述定位构件的另一端开设有与所述导轨部匹配的导滑槽，所述定位构件上设有将定位构件锁紧于所述导轨部上的紧固件。优选地，所述电子元器件为LED灯或红外线接收头。优选地，所述电子元器件装配治具设置有至少一个所述定位构件。具体地，所述底座的一侧开设有连接凹槽，所述底座的另一侧凸设有与所述连接凹槽相匹配的凸起部。-->本技术提供的一种电子元器件装配治具，其通过在定位构件上开设与电子元器件匹配的定位孔，并将定位孔套设于电子元器件后再对电子元器件进行大批量焊接，可避免电子元器件在液态焊料的冲击下而导致电子元器件产生浮高或倾斜的不良现象，使电子元器件可良好地定位于设计时预定的位置，焊接后的电子元器件的高度及位置符合结构设计和品质要求、产品质量佳，治具结构合理巧妙、实用性高，利于大规模推广应用。附图说明图1是本技术实施例一提供的一种电子元器件装配治具的立体示意图；图2是本技术实施例一提供的电路板的立体示意图；图3是本技术实施例一提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示意图；图4是本技术实施例二提供的电路板的立体示意图；图5是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具在使用时的立体示意图；图6是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底座的立体示意图；图7是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的底架组件的立体示意图；图8是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将一个定位构件安装至底架组件的立体示意图；图9是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的将二个定位构件安装至底架组件的立体示意图；图10是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的支架的立体示意图；图11是本技术实施例二提供的一种电子元器件装配治具的定位构件的立体示意图；图12是本技术实施例二提供的二个一种电子元器件装配治具的拼接立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：如图1～图3所示，本技术实施例提供的一种电子元器件装配治具，包括定位构件100，定位构件100上开设有与电子元器件200相匹配的定位孔101。电子元器件200可以为LED灯、红外线接收头等，本实施例中，采用LED灯作为电子元器件200以阐述本技术。本实施例中，定位构件100呈块状，定位孔101开设于定位构件100的侧面，定位孔101开设的数量及各定位孔101的间距、高度可根据实际情况而定，定位孔101的形状大-->小与需定位的电子元器件200的外形尺寸相匹配。定位孔101的数量可为一个或二个或多个，具体可根据实际使用情况而定，本实施例中，定位孔101开设有三个。现有技术中，在进行批量焊接时，LED灯很容易产生浮高等不良现象。LED灯在安装前其引脚201需折弯，LED灯主体悬置于电路板210上，头重脚轻，LED灯很容易产生倾斜的不良现象。通过本实施例提供的一种电子元器件装配治具可克服上述现有技术的不足；使用时，把LED灯的引脚201折弯后，将其套上灯柱211后再插设至电路板210上，在进行大批量焊接前将定位构件100上的定位孔101套设于需定位的LED灯上，从而使LED灯的位置保持不变，待大批量焊接工序完成后将定位构件100取下；可避免在大批量焊接，例如进行波峰焊时在液态焊料的冲击下而导致LED灯产生浮高或倾斜的不良现象，使LED灯可良好地定位于设计时预定的位置，焊接后的LED灯的高度及位置符合结构设计要求和品质要求，产品质量佳，治具结构简单、制造成本低，利于大规模推广应用。实施例二：如图4、图5和图9所示，本技术实施例提供的一种电子元器件装配治具，包括定位构件300，定位构件300上开设有与电子元器件410相匹配的定位孔301。电子元器件装配治具还包括底架组件500，定位构件300可调节式固定于底架组件500上。通过这样的设计，定位构件300的位置可根据实际使用情况进行调整，使治具可以适应不同的使用要求，治具的通用性佳。具体地，如图5和图9所示，底架组件500包括底座510、支架520及锁紧件530，支架520通过锁紧件530可调节式固定于底座510上，使支架520的位置可以根据实际情况进行上下调整，定位构件300设于支架520上，以使定位孔301可被左右调节至合适的位置。更具体地，如图6、图7和图10所示，底座510包括横向设置的底板部511及设置于底板部511上且呈纵向设置的侧板部512，底座510起到了一个支撑作用。侧板部512上开设有纵向凹槽513，纵向凹槽513设置有二个，支架520包括导轨部521和凸设于导轨部521的连接部522，连接部522穿设于纵向凹槽513，锁紧件530连接于连接部522，通过这样的设计，使支架520可相对底座510沿纵向凹槽513上下滑动以调整位置，当调整至合适的位置后，再旋紧锁紧件530，使支架520定位于底座510上。优选地，如图8所示，锁紧件530为蝶形螺母，结构可靠且无需使用螺丝刀等辅助工具，操作简便。更具体地，如图8和图9所示，定位构件300可调节式横向滑设于支架520上。以便于调节定位孔301本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件装配治具，其特征在于：包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件装配治具，其特征在于：包括定位构件，所述定位构件上开设有与电子元器件相匹配的定位孔。2.如权利要求1所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于：所述电子元器件装配治具还包括底架组件，所述定位构件可调节式固定于所述底架组件上。3.如权利要求2所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于：所述底架组件包括底座、支架及锁紧件，所述支架通过锁紧件可调节式固定于所述底座上，所述定位构件设于所述支架上。4.如权利要求3所述的一种电子元器件装配治具，其特征在于：所述底座包括横向设置的底板部及设置于所述底板部上且呈纵向设置的侧板部，所述侧板部上开设有纵向凹槽，所述支架包括导轨部和凸设于所述导轨部的连接部，所述连接部穿设于纵向凹槽，所述锁紧件连接于所述连接部。5.如权利要求3所述的一种电子元器件装配治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志列，赵南平，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]