一种电路板焊锡用挡条制造技术

技术编号:6284087 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电路板焊锡用挡条,包括金属条状物、设置在金属条状物侧面下面的镶嵌槽,其特征在于金属条状物中部的上面设置有缺口,缺口的外侧设置有带有底板的围墙,缺口对着的镶嵌槽的上槽缘设置有缺口。本实用新型专利技术与已有技术相比,具有镶嵌槽能稳固地与电路板镶嵌在一起的优点。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板焊锡时的保护装置。技术背景现有的电路板焊锡用挡条是一带有镶嵌槽的条状物,使用时,将该电路板焊锡通 过镶嵌槽固定在电路板的前进端,然后将电路板放进熔融的锡池中移动,以便电路板下面 的元器件的连接脚焊接上锡。电路板焊锡用挡条的作用是防止熔融的锡池中的锡在在电路 板的前进端漫上电路板。由于电路板上的元器件往往会紧靠电路板的边缘,这样,在这些元 器件的阻挡下,电路板焊锡用挡条上的镶嵌槽不能稳固地与电路板镶嵌在一起,使电路板 在熔融的锡池中移动时,电路板焊锡用挡条容易掉落下来而使电路板失去保护。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种镶嵌槽能稳固地与电路板镶嵌在一起的电 路板焊锡用挡条。本技术是这样实现的,包括金属条状物、设置在金属条状物侧面下面的镶嵌 槽,其特别之处在于金属条状物中部的上面设置有缺口,缺口的外侧设置有带有底板的围 墙,缺口对着的镶嵌槽的上槽缘设置有缺口。由于设置有缺口,这样,安装本技术时,使 紧靠电路板的边缘的元器件位于缺口处,这样,紧靠电路板的边缘的元器件就不会阻挡着 电路板边缘镶嵌在镶嵌槽内,使本技术牢固地固定在电路板的前进端上。采用带有底 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊锡用挡条,包括金属条状物、设置在金属条状物侧面下面的镶嵌槽,其特征在于金属条状物中部的上面设置有缺口,缺口的外侧设置有带有底板的围墙,缺口对着的镶嵌槽的上槽缘设置有缺口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:容建棠
申请(专利权)人:广东佳明电器有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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