【技术实现步骤摘要】
本技术属于SMT行业载具，特别是涉及一种印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘。
技术介绍
波峰焊、回流焊是将元器件与印刷电路板相应焊点焊接固定的常用焊接方法，是 SMT工艺流程中关健环节。波峰焊适用于插接件的焊接，回流焊适用于表面贴装器件的焊接。托盘是印刷电路板进行波峰焊或回流焊的载具，一般采用铝合金为基材，托盘一表面设置印刷电路板固定柱和卧置元器件的规则或不规则的凹窝和开孔。上述以铝合金为基材的托盘其硬度欠缺，不仅表面易被划伤，也容易发生碰撞变形而影响印刷焊接的质量。
技术实现思路
本技术是为了解决现有以铝合金为基材的托盘其硬度欠缺的技术问题而提出一种可明显提高现有铝合金托盘耐磨和抗形变能力的印刷电路板波峰、回流焊硬质托ο本技术为解决现有托盘存在的上述技术问题采取以下技术方案本硬质托盘由铝合金托盘本体所组成，特征是，铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。本技术还可以采取以下技术措施所述托盘本体表面包括本体两面、本体周边端面、所有规则或不规则的凹窝和开孔表面。所述托盘本体表面包括固定柱安装孔表面。本技术的有益效果和优点在于本硬质托盘是在铝合金托盘本体表面经阳极化处理复合具有一定厚度和相当硬度的氧化铝表层，该氧化铝表层能够明显提高铝合金托盘的抗氧化能力及硬度，从而杜绝了托盘在生产或运输中的碰撞变形或划伤，并且托盘表面清洁、污物易清除。本技术具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点ο附图说明附图1是实施例结构局部剖面示意图。图中标记1托盘本体，2氧化铝表层，3开孔，4凹窝，5固定柱安装孔。具体实施方式下面结合实施例及其附图进一步说明本技术。如图1所示实施例...
【技术保护点】
１．印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘，由铝合金托盘本体所组成，其特征在于：铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。
【技术特征摘要】
1.印刷电路板波峰、回流焊硬质托盘，由铝合金托盘本体所组成，其特征在于铝合金托盘本体表面复合有氧化铝表层。2.根据权利要求1所述的硬质托盘，其特征在于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祖政，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12
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