用于电子产品波峰焊的印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，属于电子产品领域。所述印制电路板上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，通过将偷锡焊盘片状本体沿着偷锡焊盘与焊锡脱离的方向内缩尺寸，使熔融焊料在与偷锡焊盘脱离的瞬间，减小焊料与偷锡焊盘的接触面积，快速减小了焊锡与偷锡焊盘之间力的作用，易于脱锡，能够有效避免连锡问题。故本实用新型专利技术所述的偷锡焊盘特别适合应用在高密度布局的电子产品中，可以有效解决密间距波峰焊连锡问题，不但提高波峰焊组装能力，而且提高单板的布局能力，实现高密布局，最终减少单板设计成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品，特别涉及一种用于电子产品波峰焊的印制电路板。
技术介绍
电子产品中，插装器件的组装会用到自动焊接工艺波峰焊。如图1所示，波峰焊是指将熔化的软钎焊料2(铅锡合金)，经电动泵1喷流成设计 要求的焊料波峰，使预先装有元器件4的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)3通过 焊料波峰，实现元器件4焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。正常焊接时，当钎料流经焊盘区域的时候，相邻焊盘相对于流动的钎料而言，所表 现出来的亲和力使得前后互相平衡的，大部分液态钎料流体都能不受任何阻碍流回钎料 槽，因而不太可能出现连锡。而到最后几个焊盘脱离钎料的时候情况出现了变化紧接着最 后几个相邻焊盘存在一大片与钎料毫无亲和性的非金属材料表面(PCB光板)，力的平衡受 到破坏，钎料与焊盘脱离过程中形成堆积，甚至回流，从而形成最后几个焊盘连锡，产生波 峰焊的焊接过程中的连锡缺陷。而随着插件器件引脚间距越来越小，连锡缺陷越来越明显。目前，业界普遍采用偷锡焊盘的方式减少连锡缺陷，参见图2，即在波峰焊过板方 向的最末一个焊盘5后设置偷锡焊盘6，通常采用矩形偷锡焊盘6，矩形偷锡焊盘6的长度 一般都会大于插件焊盘5的外圈直径的几倍。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题目前偷锡焊盘设计需要较大的面积，否则起不到偷锡效果。因此，在单板PCB布局 密度较大时，PCB上没有足够的空间放置较大面积的偷锡焊盘，造成脱锡效果不好，不能有 效解决器件连锡问题。
技术实现思路
为了解决在单板PCB布局密度较大时，PCB上没有足够的空间放置较大面积的偷 锡焊盘，造成脱锡效果不好，不能有效解决器件连锡问题，本技术实施例提供了一种用 于电子产品波峰焊的印制电路板。所述技术方案如下一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，其上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置 在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，并且所述偷锡焊盘为片状，所述偷锡焊盘沿着其 与焊锡脱离的方向内缩。本技术实施例提供的技术方案的有益效果是相比现有技术中的矩形偷锡焊 盘，本技术将偷锡焊盘沿着偷锡焊盘与焊锡脱离的方向内缩，使熔融焊料在与偷锡焊 盘脱离的瞬间，减小焊料与偷锡焊盘的接触面积，快速减小焊锡与偷锡焊盘之间力的作用， 易于脱锡，能够有效避免连锡问题。所以，本技术所述的偷锡焊盘特别适合应用在高密 度布局的电子产品中，可以有效解决密间距波峰焊连锡问题，不但提高波峰焊组装能力，而 且提高单板的布局能力，实现高密布局，最终减少单板设计成本。附图说明为了更清楚地说 明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图 作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域 普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的所述波峰焊的示意图；图2是现有技术中所述的偷锡焊盘；图3是单排且平行于波峰焊果盘方向布置焊盘时，本技术实施例提供的一种 等腰三角形偷锡焊盘；图4是双排且垂直于波峰焊果盘方向布置焊盘时，本技术实施例提供的一种 等腰三角形偷锡焊盘；图5是单排且平行于波峰焊果盘方向布置焊盘时，本技术实施例提供的一种 等腰梯形偷锡焊盘；图6是双排且垂直于波峰焊果盘方向布置焊盘时，本技术实施例提供的一种 等腰梯形偷锡焊盘；图7是本技术实施例提供的一种叶片形的偷锡焊盘；图8是本技术实施例提供的一种水滴形的偷锡焊盘。附图中，各标号所代表的组件列表如下图中1电动泵，2焊料，3PCB，4元器件，5焊盘，6偷锡焊盘，al等腰三角形底边长度，a2等腰梯形底边长度，c等腰梯形腰长，d焊盘直径，tl偷锡焊盘与最末个焊盘的间距，t2两相邻焊盘之间的间距，箭头方向表示波峰焊过板方向。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型实施方式作进一步地详细描述。参见图3，本技术实施例提供的一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，印制 电路板上设有偷锡焊盘6，该偷锡焊盘6设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘5的后方，偷 锡焊盘6为片状，偷锡焊盘6沿着偷锡焊盘6与焊锡脱离的方向内缩。本专利技术人从钎焊原理出发对偷锡焊盘的设计进行了优化，本实施例采用了将偷锡 焊盘沿其与焊锡脱离方向做尺寸内缩处理，使熔融焊料在与PCB焊盘脱离的瞬间，很快减 小了焊锡与偷锡焊盘之间力的作用，易于脱锡，避免连锡问题；同时缩小了偷锡焊盘的尺 寸，提升了 PCB布局密度。具体地，偷锡焊盘可内缩为三角形(可参见图3或图4)、梯形(可参见图5或图 6)、叶片形(可参见图7)或水滴形(可参见图8)。参见图3，所述印制电路板的焊盘5为单排，且平行于所述波峰焊过板方向布置。本例中，由于单板的局部密度比较高，难于放置面积巨大的偷锡焊盘6，则采用将偷锡焊盘 6内缩成等腰三角形，以提升单板的布局密度。 其中，等腰三角形的底边长度al等于焊盘5的直径d，且等腰三角形的底边与所述 波峰焊过板方向(图中箭头方向)垂直，偷锡焊盘6与其对应的最末个焊盘5的间距tl等 于同排中两个相邻焊盘5的间距t2。偷锡焊盘6的数量不做限制，可以是一个或多个，具体 视单板的布局密度而定，本例中采用两个偷锡焊盘6。参见图4，所述印制电路板的焊盘5为多排，且分别平行于所述波峰焊过板方向布 置，每排焊盘5中，沿所述波峰焊过板方向的最末个焊盘5的后方分别设置偷锡焊盘6，所述 偷锡焊盘6内缩成等腰三角形。本例中，等腰三角形的底边参数设置与前例相同，本例中不 再赘述。本领域技术人员可以理解，所述印制电路板的焊盘还可以是多排(可参见图3)， 且垂直于所述波峰焊过板方向布置，每排焊盘中，沿所述波峰焊过板方向的最末个所述焊 盘的后方分别设置偷锡焊盘，所述偷锡焊盘内缩成等腰三角形。本例中，等腰三角形的底边 参数设置与前例相同，本例中不再赘述。参见图5，在另一个实施例中，所述印制电路板的焊盘5为单排，且平行于所述波 峰焊过板方向布置，本例中，为了进一步增加脱锡效果，偷锡焊盘6内缩成等腰梯形。其中，等腰梯形的底边长度a2等于所述焊盘5的直径d，且等腰梯形的底边与所述 波峰焊过板方向垂直，等腰梯形腰的长度c至少为所述焊盘直径d的1. 5倍，本例中，等腰 梯形腰的长度c等于所述焊盘直径d的1. 5倍。偷锡焊盘6与其对应的所述最末个焊盘5 的间距tl等于同排中两相邻焊盘5的间距t2。参见图6，所述印制电路板的焊盘5为多排，且平行于所述波峰焊过板方向布置， 每排焊盘5中，沿所述波峰焊过板方向的最末个焊盘5的后方分别设置偷锡焊盘6，偷锡焊 盘6内缩成等腰梯形。本例中，等腰梯形的底边参数设置与前例相同，本例中不再赘述。本领域技术人员可以理解，所述印制电路板的焊盘还可以多排(可参见图5)，且 垂直于所述波峰焊过板方向布置，每排焊盘中，沿所述波峰焊过板方向的最末个所述焊盘 的后方分别设置偷锡焊盘，所述偷锡焊盘内缩成等腰梯形。本例中，等腰梯形的底边参数设 置与前例相同，本例中不再赘述。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本实用 新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，其上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，并且所述偷锡焊盘为片状，其特征在于，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀娟，王宁，
申请(专利权)人：华为终端有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94