二组件基板的接合结构制造技术

一种二组件基板的接合结构，包括一第一组件基板、一第二组件基板、多个导电组件以及多个间隔物。第一组件基板具有多个第一接垫。第二组件基板配置于第一组件基板的一侧且具有多个第二接垫。导电组件分别固定于第二组件基板的第二接垫上。第二组件基板的第二接垫透过导电组件分别与第一组件基板的第一接垫电性连接。间隔物配置于第一组件基板与第二组件基板之间，以维持第一组件基板与第二组件基板之间的间距。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种接合结构，且特别是有关于一种二组件基板的接合结 构。
技术介绍
于公知技术中，软性电路板与显示面板或印刷电路板之间的电性连接方法 多为先在软性电路板的接垫与显示面板或印刷电路板的接垫之间配置异方性导电胶 (Anisotropic Conductive Film, ACF)。接着，压合软性电路板的接垫、异方性导电胶、与 显示面板或印刷电路板的接垫，以藉由异方性导电胶中的导电颗粒电性连接软性电路板的 每一接垫与显示面板或印刷电路板上对应的接垫，以使得软性电路板与显示面板或印刷电 路板彼此间能电性导通。然而，当软性电路板按压偏移时，异方性导电胶只覆盖部分的接垫，因而软性电路 板只会与部分覆盖于异方性导电胶下的接垫电性导通，这是因为软性电路板的电流方向主 要是垂直膜面的方向。因此，未与异方性导电胶接触的接垫，将导致该处的讯号与正常的接 触情况有所差异，而产生阻抗不均，进而影响整体接合结构的电压及电流。此外，当软性电路板上的接垫密度以及显示面板或印刷电路板上的接垫密度增加 时，软性电路板的接垫之间的间距以及显示面板或印刷电路板上的接垫之间的间距皆缩 小。因此，异方性导电胶中的导电颗粒将有可能会与邻近的接垫电性连接，而造成短路或漏 电，进而影响整体接合结构的电性可靠度。
技术实现思路
本技术提供一种二组件基板的接合结构，具有较佳的电性可靠度。本技术提出一种二组件基板的接合结构，其包括一第一组件基板、一第二组 件基板、多个导电组件以及多个间隔物。第一组件基板具有多个第一接垫。第二组件基板 配置于第一组件基板的一侧，且具有多个第二接垫。导电组件分别固定于第二组件基板的 第二接垫上，其中第二组件基板的第二接垫透过导电组件分别与第一组件基板的第一接垫 电性连接。间隔物配置于第一组件基板与第二组件基板之间，以维持第一组件基板与第二 组件基板之间的间距。在本技术的一实施例中，上述的导电组件包括多个导电粒子。在本技术的一实施例中，上述的第一组件基板更具有多个焊锡，分别配置于 第一接垫上，而固定于第二接垫上的导电粒子透过焊锡分别接合至第一接垫上。在本技术的一实施例中，上述的每一导电粒子的直径加上每一第一接垫的厚 度小于或等于每一间隔物的高度。在本技术的一实施例中，上述的部分间隔物延伸至导电粒子之间以及第一接 垫与第二接垫之间。在本技术的一实施例中，上述的导电组件包括多个焊锡。在本技术的一实施例中，上述的每一第二接垫的厚度加上每一焊锡的厚度与 每一第一接垫的厚度的总和小于或等于每一间隔物的高度。在本技术的一实施例中，上述的第一组件基板为一显示面板的一基板，而第 二组件基板为一软性电路板。在本技术的一实施例中，上述的第一接垫的材质为透明导电材料，而第二接 垫的材质为单一金属或复合金属。在本技术的一实施例中，上述的第二组件基板包括多条第二走线，第二接垫 分别位于第二走线上。在本技术的一实施例中，上述的第一组件基板与第二组件基板其中的至少一 个为一软性电路板。在本技术的一实施例中，上述的第一组件基板与第二组件基板其中的至少一 个为一印刷电路板。在本技术的一实施例中，上述的第一接垫与第二接垫的材质包括单一金属或見属O在本技术的一实施例中，上述的第一组件基板包括多条第一走线，第二组件 基板包括多条第二走线。第一接垫分别位于第一走线上，而第二接垫分别位于第二走线上。在本技术的一实施例中，上述之间隔物的材质包括热固性材料。在本技术的一实施例中，上述的每一间隔物的宽度小于或等于任两相邻的第 一接垫或第二接垫之间的间距。基于上述，由于本技术的导电组件是固定于第二组件基板的第二接垫上，因 此当第二组件基板压合至第一组件基板上时，可确保位于第二接垫上的导电组件能够有效 地接触第一接垫，可增加二组件基板的结合结构的电性可靠度。此外，由于本技术可 透过金属接合的方式来电性连接第一接垫与第二接垫，因此相较于公知采用异方性导电胶 (ACF)来电性连接软性电路板与显示面板或印刷电路板的接垫的方式而言，本技术无 需考虑异方性导电胶(ACF)中的导电粒子数目以及按压偏移而导致部分接垫并未与异方性 导电胶接触的问题，可有效避免产生阻抗不均的情形。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 图式作详细说明如下。附图说明图IA为本技术的一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。图IB为图IA的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。图2Α为本技术的一另一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意 图。图2Β为图2Α的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。图3Α为本技术的再一实施例之一种二组件基板的接合结构的俯视示意图。图:3Β为沿图3Α的线I-I的剖面示意图。图3C为图3Α的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。图3D为沿图3Α的线II-II的剖面示意图。具体实施方式图IA为本技术的一实施例之一种二组件基板的接合结构的剖面示意图。图 IB为图IA的二组件基板的接合结构于接合前的剖面示意图。请同时参考图IA与图1B， 在本实施例中，二组件基板的接合结构IOOa包括一第一组件基板110a、一第二组件基板 120a、多个导电组件130a以及多个间隔物140。详细来说，第一组件基板IlOa具有多个第一接垫112a，其中第一组件基板IlOa 例如是一显示面板的一基板(例如是一硬质基板)，而这些第一接垫11 的材质包括透明导 电材料，例如是氧化铟锡(ITO)、氧化镉锡(CTO)、氧化锌铝(AZO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌 (ZnO)、氧化锡(SnO)或前述材料的组合。第二组件基板120a配置于第一组件基板IlOa的一侧，且第二组件基板120a具 有多个第二接垫12 以及多条第二走线12如。在本实施例中，第二组件基板120a例如是 一软性电路板，而这些第二走线12 例如是内埋于第二组件基板120a内。这些第二接垫 12 分别位于这些第二走线12 上，其中这些第二接垫12 的材质包括单一金属，例如是 铜、锡、银或金，或复合金属，例如是铜镀化金或是铜喷锡、银或金。这些导电组件130a分别固定于第二组件基板120a的这些第二接垫12 上，其 中第二组件基板120a的这些第二接垫12 透过这些导电组件130a分别与第一组件基板 IlOa的第一接垫11 电性连接。特别是，在本实施例中，这些导电组件130a例如是多个导 电粒子，其中这些导电粒子例如是透过电镀或喷印的方式而形成于这些第二接垫12 上， 用以使这些第二接垫12 的表面呈现一凸起/凹陷状。这些间隔物140配置于第一组件基板IlOa与第二组件基板120a之间，用以维持 第一组件基板IlOa与第二组件基板120a之间的间距，其中这些间隔物140的材质例如是 热固性材料。详细来说，在本实施例中，每一间隔物140的宽度小于或等于任两相邻的第一 接垫11 或第二接垫12 之间的间距(图IA与图IB中示意地绘示每一间隔物140的宽 度等于任两相邻的第二接垫12 之间的间距)。这些间隔物140贴附于第二组件基板120a 上且与第二组件基板120a这些第二接垫12 呈交替排本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种二组件基板的接合结构，其特征在于，包括：一第一组件基板，具有多个第一接垫；一第二组件基板，配置于该第一组件基板的一侧，且具有多个第二接垫；多个导电组件，分别固定于该第二组件基板的该些第二接垫上，其中该第二组件基板的该些第二接垫透过该些导电组件分别与该第一组件基板的该些第一接垫电性连接；以及多个间隔物，配置于该第一组件基板与该第二组件基板之间，以维持该第一组件基板与该第二组件基板之间的间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李祥兆，陈昀至，
申请(专利权)人：华映视讯吴江有限公司，中华映管股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32