印制布线板连接构造制造技术

提供一种印制布线板连接构造，基板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。包括：子基板(1)，具有形成有第一连接图案(10)的多个连接片(11)；和母基板(2)，具有供各连接片(11)插入的多个连接孔(21)；在各连接孔(21)的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案(10)电连接的第二连接图案(20)，通过将各连接片(11)插入各连接孔(21)并且将各连接图案(10、20)进行钎焊，由此将各基板(1、2)相互电气地且机械地进行连接；连接片(11)具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔(12)，贯通孔(12)在进行钎焊时其一部分露出到连接孔(21)的外侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将多个印制布线板电气地且机械地进行连接的印制布线板连接构造。
技术介绍
一直以来，已知如下技术将安装有各种集成电路或其他电子电路部件的印制布 线板(母基板)，例如与构成混合集成电路(HIC)等集成电路的印制布线板(子基板)电气 地且机械地进行连接。以下，利用附图对这种印制布线板连接构造的几个现有例进行说明。 另外，在以下的说明中，将图4(a)中的上下定义为上下方向。如图4(a)、(b)所示，该现有例1为，子基板100具备从自身的一端部(下端部) 突出的多个截面大致L字状的外部端子300。并且，在母基板200上设置有供外部端子300 插入的多个通孔(未图示)。并且，通过将外部端子300插入通孔并在母基板200的下面侧 通过焊锡400进行钎焊，由此将各基板100、200电气地且机械地连接。如图4(c)所示，如 此连接的各基板100、200，收纳在壳体500内，并在壳体500内填充树脂600，由此提高其绝 缘性、散热性及防水性。根据上述构成，通过从母基板200下面侧的钎焊，焊锡400通过通 孔上升到母基板200的上面，通孔整体被焊锡400填充。但是，在上述现有例1中，由于需 要在子基板100上安装外部端子300，因此存在子基板100大型化的问题。作为解决上述现有例1的问题的技术，存在如下所示的现有例2。如图5(a)所示， 该现有例2为，子基板101具备平板状的连接片102，该连接片102从子基板101自身的一 端缘(下端缘)突出，并且在其厚度方向的两面上形成有多个连接图案301。并且，母基板 201具备供连接片102插入的连接孔202。并且，将连接片102插入连接孔202，并将连接图 案301钎焊到母基板201下面侧的连接图案(未图示)上，由此将各基板电气地且机械地 连接。如图5(b)所示，如此连接的各基板101、201，收纳在壳体501内，并在壳体501内填 充树脂601，由此提高其绝缘性、散热性及防水性。并且，还存在如下技术在上述现有例2 的构成的基础上，以子基板101向母基板201的插入位置偏移的方式，具备将子基板101定 位在母基板201上的定位部(参照专利文献1)。在上述现有例2中，通过在子基板101上设置连接图案301来构成连接片102，因 此不需要如现有例1那样在子基板100上安装外部端子300，而能够防止子基板101大型 化。但是，在该现有例2中，仅在连接片102的厚度方向的两面上设置有连接图案301。因 此，如图5(c)所示，在母基板201的厚度方向的两面附近的部位上的焊锡401的量不足够。 此处，在向壳体501中填充了树脂601的情况下，由于在电路动作时与停止时的温差而树脂 601膨胀或者收缩，由此对各基板101、201的连接部位施加应力，此时，由于在该图中的箭 头A、B的朝向施加应力，因此具有的问题为，在焊锡401的量不足够的上述部位容易产生裂 缝。作为解决上述现有例2的问题的技术，存在如下所示的现有例3(参照专利文献 2)。如图6(a)、(b)所示，该现有例3为，子基板103具备从自身的一端缘(下端缘)突出 的多个连接片104。并且，母基板203具备供各连接片104插入的多个连接孔(未图示)。并且，将连接片104插入连接孔并钎焊到母基板203的下面侧，由此将各基板103、203电气 地且机械地连接。此处，各连接片104的整个面由导电性材料、尤其是金属覆盖，该覆盖构 成连接图案。因此，通过从母基板203下面侧的钎焊，焊锡通过连接孔上升到母基板203的 上面，焊锡填充到连接孔整体。因此，难以如上述那样产生裂缝，各基板的电连接良好且可 靠性较高。专利文献1 日本实开平7-7166号公报专利文献2 日本特表2004-505471号公报但是，在上述现有例3中，由于需要在各连接片104的整个面上施加有导电性材料 构成的覆盖，因此不仅在各连接片104的厚度方向的两面上、还必须在侧面上施加覆盖。因 此，存在的问题为，为了制造子基板103所需要的工时数增加，基板的制造变困难。
技术实现思路
本专利技术为鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种印制布线板连接构造，基 板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。为了实现上述目的，技术方案1的专利技术为一种印制布线板连接构造，其特征在于， 包括第一印制布线板，具有在厚度方向的两面上形成有由导电性材料构成的第一连接图 案的多个连接片；和第二印制布线板，具有供各连接片插入的多个连接孔，在各连接孔的周 缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案电连接的由导电性材料构成的第二连接图案， 通过将各连接片插入各连接孔并且将第一连接图案与第二连接图案进行钎焊，由此将第一 印制布线板与第二印制布线板相互电气地且机械地进行连接；在该印制布线板连接构造 中，连接片具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔，贯通孔在进行 钎焊时其一部分露出到连接孔的外侧。技术方案2的专利技术的特征在于，在技术方案1的专利技术中，各连接片具有多个贯通 孔，至少1个贯通孔在进行钎焊时其一部分向第二印制布线板的厚度方向的一侧露出，其 他贯通孔中的至少1个贯通孔在进行钎焊时其一部分向第二印制布线板的厚度方向的另一侧露出。技术方案3的专利技术的特征在于，在技术方案1的专利技术中，各连接片具有1个贯通 孔，贯通孔为在第二印制布线板的厚度方向具有长径的俯视椭圆形状，在进行钎焊时其一 部分分别从第二印制布线板的厚度方向的两侧露出。专利技术的效果为根据本专利技术，在进行钎焊时焊锡填充到贯通孔内，且连接部位的第二印制布线板 的厚度方向的两面附近的部分通过贯通孔而由焊锡接合，因此在接合区域上确保足够量的 焊锡，能够提高接合强度。因此，即使对连接部位从外部施加应力，也不会产生裂缝等不良 情况，能够实现良好且可靠性较高的电连接。并且，不需要如以往那样在连接片的整个面上 施加覆盖，因此能够容易地制造基板。附图说明图1是表示本专利技术的印制布线板连接构造的实施方式1的图，(a)为立体图，(b) 为插入连接片后的状态的主视图。图2是表示同上的钎焊后的状态的主要部分的图，(a)为主视图、(b)为侧视图， (c)为截面图。图3是表示本专利技术的印制布线板连接构造的实施方式2的图，(a)为整体立体图， (b)为插入连接片后的状态的主视图，(c)为主要部分截面图。图4是表示现有例1的印制布线板连接构造的图，(a)为主视图，(b)侧视图，(c) 为将各印制布线板收纳到壳体中的状态的截面图。图5是表示现有例2的印制布线板连接构造的图，(a)为立体图，(b)为将各印制 布线板收纳到壳体中的状态的截面图，(c)为主要部分截面图。图6是表示现有例3的印制布线板连接构造的图，(a)为立体图，(b)为子基板的 主视图。具体实施例方式(实施方式1)以下，利用附图对本专利技术的印制布线板连接构造的实施方式1进行说明。另外，在 以下的说明中，将图1(b)中的上下左右定义为上下左右方向，将朝向纸面手边侧的方向定 义为前方，将朝向纸面里侧的方向定义后方。如图1(a)、(b)所示，本实施方式为，由这位第 一印制布线板的子基板1和作为第二印制布线板的母基板2构成，通过钎焊将各基板电气 地且机械地连接。子基板1例如构成混合集成电路(HIC)，从其一端缘(下端缘)一体地突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制布线板连接构造，其特征在于，包括：第一印制布线板，具有在厚度方向的两面上形成有由导电性材料构成的第一连接图案的多个连接片；和第二印制布线板，具有在厚度方向上贯通并且供各连接片插入的多个连接孔；在各连接孔的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案电连接的由导电性材料构成的第二连接图案，通过将各连接片插入各连接孔、并且将第一连接图案与第二连接图案进行钎焊，由此将第一印制布线板与第二印制布线板相互电气地且机械地进行连接；在该印制布线板连接构造中，连接片具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔，贯通孔在进行钎焊时其一部分露出到连接孔的外侧。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：鸭井武志，长谷川纯一，熊谷润，佐藤健司，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP